[实用新型]晶片对准装置有效
| 申请号： | 201821353717.4 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN209312738U | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 池大公;秋園菊 | 申请（专利权）人： | EO科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 秦秋星 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三轴驱动装置 旋转驱动装置 本实用新型 产生装置 触发信号 晶片对准 相机部 触发 晶片 对准装置 角度变更 载置台 种晶 三维 影像 拍摄 移动 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片对准装置，其特征在于，包括：
载置台，用以安装晶片；
旋转驱动装置，使所述载置台旋转；
触发产生装置，根据因所述载置台旋转引起的角度变更产生触发信号；
相机部，根据所述触发产生装置的所述触发信号的产生而拍摄所述晶片的影像；
三轴驱动装置，使所述载置台三维地移动；以及
控制部，对所述相机部、所述三轴驱动装置及所述旋转驱动装置进行控制。
2.根据权利要求1所述的晶片对准装置，其特征在于，所述控制部根据由所述相机部拍摄到的晶片边缘的图像来计算所述晶片的中心，基于计算结果对所述三轴驱动装置进行控制而对准所述晶片的中心。
3.根据权利要求2所述的晶片对准装置，其特征在于，所述相机部在固定的状态下连续地拍摄所述晶片边缘的图像。
4.根据权利要求1所述的晶片对准装置，其特征在于，所述控制部根据由所述相机部拍摄到的晶片边缘的图像确定出所述晶片的凹槽或平面，基于确定的结果对所述旋转驱动装置进行控制而对准所述晶片的方向。
5.根据权利要求1所述的晶片对准装置，其特征在于，还包括将所述晶片吸附到所述载置台的吸附部。
6.根据权利要求1所述的晶片对准装置，其特征在于，还包括在所述载置台进行移动时固定所述晶片的临时固定部。
7.根据权利要求6所述的晶片对准装置，其特征在于，所述临时固定部包括按照相同的角度彼此隔开的多个支撑杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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