[实用新型]晶片对准装置

说明书

本实用新型涉及一种晶片对准装置。本实用新型的晶片对准装置包括：载置台，用以安装晶片；旋转驱动装置，使所述载置台旋转；触发产生装置，根据因所述载置台旋转引起的角度变更产生触发信号；相机部，根据所述触发产生装置的触发信号的产生而拍摄晶片的影像；三轴驱动装置，使所述载置台三维地移动；以及控制部，对所述相机部、所述三轴驱动装置及所述旋转驱动装置进行控制。

技术领域

本实用新型涉及一种晶片对准装置。

背景技术

最近，随着半导体封装体的种类多样化，正在开发一种如下的封装技术：在晶片上制造半导体封装体后，将各半导体封装体单体化(singulation)成单个封装体单位来制造半导体封装体。

在封装制程中，形成有半导体封装体的晶片安装到载置台上，切割部件在载置台上对晶片进行加工而将晶片切割成单个半导体封装体单位。切割部件可在载置台上以与晶片的切割线一致的方式对晶片进行加工，并且以不与载置台接触的方式执行切割作业。然而，在呈圆形形状的晶片的情况下，难以精确地对准晶片与载置台，因此在将晶片安装到载置台上时，晶片未准确地安装到载置台的可能性较高。

尤其，以往的晶片对准装置是利用激光传感器或红外线传感器等传感器部件判断晶片是否对准。最近的晶片呈厚度逐渐变薄的趋势，因此安装在载置台的晶片产生翘曲现象，从而以往的传感器型晶片对准装置产生如下问题：发生未准确地识别晶片的情况而对准效率降低。

实用新型内容

[实用新型要解决的问题]

本实用新型提供一种晶片对准装置。

[解决问题的手段]

一实施例的晶片对准装置包括：载置台，用以安装晶片；旋转驱动装置，使所述载置台旋转；触发产生装置，根据因所述载置台旋转引起的角度变更产生触发信号；相机部，根据所述触发产生装置的触发信号的产生而拍摄晶片的影像；三轴驱动装置，使所述载置台三维地移动；以及控制部，对所述相机部、所述三轴驱动装置及所述旋转驱动装置进行控制。

所述控制部可根据由所述相机部拍摄到的晶片边缘的图像来计算晶片的中心，基于计算结果对所述三轴驱动装置进行控制而对准晶片的中心。

所述相机部可在固定的状态下连续地拍摄晶片边缘的图像。

所述控制部可根据由所述相机部拍摄到的晶片边缘的图像确定出晶片的凹槽(notch)或平面(flat)，基于确定的结果对所述旋转驱动装置进行控制而对准晶片的方向。

所述晶片对准装置还可包括将晶片吸附到所述载置台的吸附部。

所述晶片对准装置还可包括在所述载置台三维地移动时固定晶片的临时固定部。

所述临时固定部可包括按照相同的角度彼此隔开的多个支撑杆。

[实用新型的效果]

本实用新型的晶片对准装置及晶片对准方法提供一种用以容易且快速地对准晶片的装置及方法，所述晶片薄至产生翘曲现象的程度。本实用新型的晶片对准装置及晶片对准方法可利用通常的摄像装置来代替以往的光学传感器装置导出翘曲的晶片的中心而进行修正。

附图说明

图1是概略性地表示一实施例的晶片对准装置的图。

图2至图7是概略性地表示一实施例的晶片对准方法的图。

具体实施方式