[实用新型]精细金属掩模的制造系统

说明书

一种精细金属掩模的制造系统，具有邻接的溅镀设备、第一图案化光阻成形设备、电铸设备、第一去光阻机、第二图案化光阻成形设备、蚀刻机以及末端处理设备。

技术领域

本实用新型涉及一种精细金属掩模的制造系统。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)因具有自发光、广视角、省电、高效率、反应时间及轻薄等优点，而被广泛的应用于电子书、手机及显示器等商品中。OLED包括玻璃基板、有机发光材料层及电极层，有机发光材料层配置于玻璃基板上，电极层配置于有机发光材料层上。其中，有机发光材料层是以蒸镀的方式形成于玻璃基板上，而蒸镀时使用的精细金属掩模的掩模图案不仅决定了有机发光材料层于玻璃基板上的配置位置，还决定了有机发光材料层的尺寸、精细度等，进而影响到OLED显示器的像素高低。

为提高OLED显示器的像素，习知技术于蒸镀制程中使用精细金属掩模(FineMetal Mask,FMM)形成有机发光材料层。习知技术的精细金属掩模的制造工艺分为蚀刻法及电铸法。蚀刻法需选用可腐蚀的金属材料作为掩模材料，掩模图案的孔径尺寸须注意不可小于掩模厚度，孔径精度仅能达到约10μm至20μm且形状难以控制，掩模厚度须配合孔径尺寸而不可过薄，掩模图案的蒸镀侧开口部可具有较大的斜率但精度不佳(难以准确控制斜率)，且材料成本价格受限于少数供应商而昂贵。相较于蚀刻法而言，电铸法不受限于使用可腐蚀的金属材料作为掩模材料，掩模图案的孔径尺寸也可依需求调整而可达到奈米等级，孔径精度亦可达到约1μm至2μm，掩模厚度不受限于孔径尺寸而可依需求选择，且材料成本价格不受限于供应商而较为便宜，但掩模图案的蒸镀侧开口部根本无法具有较大的斜率。

由上述可见，就掩模图案的孔径尺寸、孔径精度、掩模厚度及材料成本等方面之考量下，电铸法虽然较蚀刻法较具有优势，但就掩模图案的蒸镀侧开口部的斜率而言，电铸法与蚀刻法两者尚无法兼顾大斜率与精度。

实用新型内容

本实用新型提供了一种精细金属掩模的制造系统，目的在于同时达到于掩模图案的孔径尺寸、掩模厚度的选择上较有弹性、孔径精度高、材料成本低，以及兼顾蒸镀侧开口部的大斜率与高精度的特点。

本实用新型所提供的精细金属掩模的制造系统包括溅镀设备、第一图案化光阻成形设备、电铸设备、第一去光阻机、第二图案化光阻成形设备、蚀刻机以及末端处理设备。溅镀设备适于对玻璃基板溅镀以形成金属层于玻璃基板上。第一图案化光阻成形设备邻接于溅镀设备，适于在金属层上形成第一图案化光阻。电铸设备邻接于该第一图案化光阻成形设备，适于对第一金属表面电铸并形成电铸层于第一金属表面上。第一去光阻机邻接于电铸设备，适于从金属层上移除第一图案化光阻层。第二图案化光阻成形设备邻接于第一去光阻机，适于在第一电铸表面及金属层的第二金属表面上形成第二图案化光阻层。蚀刻机邻接于第二图案化光阻成形设备，适于对第二电铸表面蚀刻，并得到经蚀刻的第二电铸表面。末端处理设备邻接于蚀刻机，适于由电铸层及金属层上移除第二图案化光阻层，并将金属层及玻璃基板移除，而获得精细金属掩模。精细金属掩模包括第一电铸表面、经蚀刻的第二电铸表面、第三电铸表面以及掩模图案，经蚀刻的第二电铸表面连接掩模图案，且掩模图案具有邻接于第一电铸表面的第一开口部以及邻接于第三电铸表面的第二开口部。

本实用新型的精细金属掩模的制造系统中，由于是先形成电铸层，再蚀刻电铸层，来得到精细金属掩模，故本实用新型的精细金属掩模的制造系统可同时达到于掩模图案的孔径尺寸、掩模厚度的选择上较有弹性、孔径精度高、材料成本低，以及兼顾蒸镀侧开口部(第一开口部)的大斜率与高精度的特点。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的精细金属掩模的制法的流程图；