[实用新型]微流控芯片

权利要求书

1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：

芯片本体(10)，所述芯片本体(10)内包括两个以上彼此不连通的芯片流道；和

滑块(20)，所述滑块(20)与所述芯片本体(10)可相对滑动地设置于所述芯片本体(10)上，并且所述滑块(20)内包括滑块流道；所述滑块(20)相对所述芯片本体(10)滑动能使所述滑块流道连通不同的所述芯片流道以在所述不同的芯片流道之间形成流路。

2.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述滑块(20)相对所述芯片本体(10)滑动使一个所述滑块流道与两个所述芯片流道连通，以在所述两个芯片流道之间形成流路。

3.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述流路为无分叉线型流路。

4.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述滑块(20)包括多个所述滑块流道，所述滑块(20)与所述芯片本体(10)相对滑动的过程中，至多只有一个滑块流道与至少两个所述芯片流道连通，且不同滑块流道所连通的芯片流道不完全相同。

5.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，

所述微流控芯片还包括设于所述滑块(20)与所述芯片本体(10)之间位于所述芯片本体(10)的表面上的芯片覆盖层(50)，所述芯片覆盖层(50)上设有与位于所述芯片本体(10)的表面上的所述芯片流道的开孔相应的通孔，所述芯片覆盖层(50)用于润滑所述滑块(20)和/或密封所述滑块流道与所述芯片流道之间的间隙；和/或

所述微流控芯片还包括设于所述滑块(20)与所述芯片本体(10)之间位于所述滑块(20)的表面上的滑块覆盖层，所述滑块覆盖层上设有与位于所述滑块(20)的表面上的所述滑块流道的开孔相应的通孔，所述滑块覆盖层用于润滑所述滑块(20)和/或密封所述滑块流道与所述芯片流道之间的间隙。

6.如权利要求5所述的微流控芯片，其特征在于，所述芯片覆盖层(50)或所述滑块覆盖层的材料为聚四氟乙烯和/或聚全氟乙丙烯。

7.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述滑块(20)的表面设有与所述滑块流道的位置相应的定位部。

8.如权利要求7所述的微流控芯片，其特征在于，所述定位部包括与所述滑块流道一一对应的凸起。

9.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述滑块(20)包括滑块上层(21)和与所述滑块上层(21)底部相连接的滑块下层(22)，所述滑块上层(21)底部开有条形槽(211)，所述滑块下层(22)开设有与所述条形槽相连通的两通孔(221)，所述两通孔(221)与所述条形槽(211)共同形成所述滑块流道并且所述两通孔(221)形成所述滑块流道的进出口。

10.如权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述微流控芯片还包括压紧结构(30)，所述压紧结构(30)与所述芯片本体(10)固接，所述压紧结构(30)将所述滑块(20)压紧在所述芯片本体(10)的表面上。

11.如权利要求10所述的微流控芯片，其特征在于，所述压紧结构(30)与所述滑块(20)之间设有用于减小所述压紧结构(30)与所述滑块(20)之间的摩擦力的减摩结构。

12.如权利要求11所述的微流控芯片，其特征在于，所述减摩结构包括设于所述压紧结构或所述滑块(20)上的弧状凸起或自润滑材料层。

13.如权利要求11所述的微流控芯片，其特征在于，所述减摩结构包括设于所述压紧结构(30)与所述滑块(20)之间的滚动体。