[实用新型]微流控芯片

说明书

本实用新型涉及一种微流控芯片，包括芯片本体和滑块。所述芯片本体内包括两个以上彼此不连通的芯片流道；所述滑块与所述芯片本体可相对滑动地设置，并且所述滑块内包括至少一个滑块流道；所述滑块相对所述芯片本体滑动能使所述滑块流道连通不同的所述芯片流道以在不同的芯片流道之间形成流路。本实用新型的微流控芯片结构可以满足多种流路的控制要求，控制方法简单、可靠，同时能满足批量制造的要求，成本低廉。

技术领域

本实用新型涉及微流控技术领域，特别涉及一种微流控芯片。

背景技术

微流控芯片是在芯片上加工管路、反应腔室，并驱动试剂在管路和腔室中流动，以完成各种生物和化学过程的一种技术。近年来，微流控芯片开始向功能化、集成化方向飞速发展，诸如核酸扩增反应、免疫反应等重要的生物和化学过程成为新的热点。而要完成这些复杂的试验过程，芯片上必须实现多条流路之间的切换，流路的多次打开及关闭，这就需要一个简单可靠的阀门才能完成。而在微流控芯片上，受加工难度、成本、体积、可靠性等因素的影响，实现在微流控芯片上制作容易、简单可靠、成本低廉、适合批量的控制阀门，一直是一个难题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微流控芯片，其结构可以满足多种流路的控制要求，控制方法简单、可靠，同时能满足批量制造的要求，成本低廉。

本实用新型涉及一种微流控芯片，包括：

芯片本体，所述芯片本体内包括两个以上彼此不连通的芯片流道；和

滑块，所述滑块与所述芯片本体可相对滑动地设置于所述芯片本体上，并且所述滑块内包括滑块流道；所述滑块相对所述芯片本体滑动能使所述滑块流道连通不同的所述芯片流道以在所述不同的芯片流道之间形成流路。

进一步地，所述滑块相对所述芯片本体滑动使一个所述滑块流道与两个所述芯片流道连通，以在所述两个芯片流道之间形成流路。

进一步地，所述流路为无分叉线型流路。

进一步地，所述滑块包括多个所述滑块流道，所述滑块与所述芯片本体相对滑动的过程中，至多只有一个滑块流道与至少两个所述芯片流道连通，且不同滑块流道所连通的芯片流道不完全相同。

进一步地，所述微流控芯片还包括设于所述滑块与所述芯片本体之间位于所述芯片本体的表面上的芯片覆盖层，所述芯片覆盖层上设有与位于所述芯片本体的表面上的所述芯片流道的开孔相应的通孔，所述覆盖层用于润滑所述滑块和/或密封所述滑块流道与所述芯片流道之间的间隙；和/或所述微流控芯片还包括设于所述滑块与所述芯片本体之间位于所述滑块的表面上的滑块覆盖层，所述滑块覆盖层上设有与位于所述滑块的表面上的所述滑块流道的开孔相应的通孔，所述滑块覆盖层用于润滑所述滑块和/或密封所述滑块流道与所述芯片流道之间的间隙。

进一步地，所述芯片覆盖层或所述滑块覆盖层的材料为聚四氟乙烯和/或聚全氟乙丙烯。

进一步地，所述滑块的表面设有与所述滑块流道的位置相应的定位部。

进一步地，所述定位部包括与所述滑块流道一一对应的凸起。

进一步地，所述滑块包括滑块上层和与所述滑块上层底部相连接的滑块下层，所述滑块上层底部开有条形槽，所述滑块下层开设有与所述条形槽相连通的两通孔，所述两通孔与所述条形槽共同形成所述滑块流道并且所述两通孔形成所述滑块流道的进出口。

进一步地，所述微流控芯片还包括压紧结构，所述压紧结构与所述芯片本体固接，所述压紧结构将所述滑块压紧在所述芯片本体的表面上。进一步地，所述压紧结构与所述滑块之间设有用于减小所述压紧结构与所述滑块之间的摩擦力的减摩结构。

进一步地，所述减摩结构包括设于所述压紧结构或所述滑块上的接触的部分设有弧状凸起或自润滑材料层。