[实用新型]SMT散装编带物料供料器有效

专利信息
申请号: 201821356855.8 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN208987248U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 王方亮 申请(专利权)人: 北京万龙精益科技有限公司
主分类号: H05K13/02 分类号: H05K13/02
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 付怀
地址: 102299 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 编带 供料器 本实用新型 贴片 下板 电路板样品 自动化生产 托盘 不易变形 供料装置 手工贴片 贴片设备 位置一致 物料供给 芯片引脚 样品物料 高精密 人工手 容纳槽 受限制 喂料器 可用 上板 贴装 研发 样机 多样性 自动化 生产 力量
【权利要求书】:

1.一种SMT散装编带物料供料器,其特征在于,包括:

上板,其上间隔开设有若干吸取位通槽,上板周缘以及相邻吸取位通槽之间开设有若干螺丝通孔,用于穿过并容纳平头螺丝;

下板,其上间隔开设有若干上料位通槽,下板周缘以及相邻上料位通槽之间开设有若干螺丝固定孔,用于固定平头螺丝;

所述上板与下板形状对应,吸取位通槽与上料位通槽对应,螺丝通孔与螺丝固定孔对应;并且,

每一个上料位通槽的左侧,所述下板的边缘有左导槽,每一个上料位通槽的右侧,所述下板的边缘有右导槽,上板和下板安装合并时,所述左导槽与右导槽共同构成散装编带的容纳槽。

2.根据权利要求1所述的供料器,其特征在于:所述容纳槽与SMT编带宽度匹配。

3.根据权利要求2所述的供料器,其特征在于:所述容纳槽比SMT编带宽度增加0.5mm富裕量,以便于安装编带。

4.根据权利要求1所述的供料器,其特征在于:所述左导槽和右导槽为L型导槽。

5.根据权利要求1所述的供料器,其特征在于:所述左导槽宽,右导槽窄,以适应编带,统一上料方向。

6.根据权利要求1所述的供料器,其特征在于:所述螺丝通孔为沉头孔,平头螺丝安装后其顶面不高于上板的上表面。

7.根据权利要求1所述的供料器,其特征在于:所述螺丝固定孔为通孔或盲孔,平头螺丝安装后其底部不伸出下板的下表面。

8.根据权利要求1所述的供料器,其特征在于:所述上板和下板为矩形框架结构,其尺寸为320*220mm。

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