[实用新型]SMT散装编带物料供料器

说明书

本实用新型提供一种SMT散装编带物料供料器，包括：上板、下板，所述下板有散装编带的容纳槽。本实用新型考虑到样品生产时的多样性，在解决生产高精密电路板样品时，能将最少1个物料，最多不受限制的数量，都能放在编带物料供料器里，借助机器的托盘供料装置，进行机器贴片，实现自动化贴片设备操作；同时也可以解决因样品物料种类较多，标准喂料器不足时，可用此编带物料供料器增加物料供给数量，减少手工贴片，一举多得。相比人工手贴，机器贴装位置一致，精准，速度和力量均匀，芯片引脚也不易变形，能够确保贴片的精确性，一致性，样机也能实现自动化生产，研发产品的品质有保障。

技术领域

本发明涉及一种电子元件加工的技术领域，特别是一种SMT散装编带物料供料器。

背景技术

SMT(Surface Mount Technology，SMT)，即电子电路表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT编带托盘是用于盛放SMT电子贴片部件的载具，在SMT加工中较为常见。目前，现有技术旨在批量化生产的前提下进行的，并未考虑到样品生产时的多样性，而对于研发型公司，产品种类烦多，主要为样品生产，数量从1块到10块左右不等，所发放的物料也会从1个到10个不等，因为贴片机的喂料器上料前都需要前面有3-5个空位，这种物料只有整包原装的才有可能会有，研发物料多为小截，用自封袋包装，并没有原包装；调试过程中往往会因为过多的手工操作导致焊接品质不良，客户拿到手的研发产品的品质难以保证，延缓了新项目的开发进度，

因此有必要制作一种改进的托盘，使得每一种物料都有可能上自动化贴片设备进行贴片焊接，以保证研发产品有更高的品质。

发明内容

本发明提供一种SMT散装编带物料供料器，旨在解决生产高精密电路板样品时，减少手工贴片操作，实现自动化贴片设备操作；同时也可以解决因样品物料种类较多，标准喂料器不足时，可用此编带物料供料器增加物料供给数量，减少手工贴片，一举多得。

在本发明的一个实施方式中，提供一种SMT散装编带物料供料器包括：

上板，其上间隔开设有若干吸取位通槽，上板周缘以及相邻吸取位通槽之间开设有若干螺丝通孔，用于穿过并容纳平头螺丝；

下板，其上间隔开设有若干上料位通槽，下板周缘以及相邻上料位通槽之间开设有若干螺丝固定孔，用于固定平头螺丝；

所述上板与下板形状对应，吸取位通槽与上料位通槽对应，螺丝通孔与螺丝固定孔对应；并且，

每一个上料位通槽的左侧，所述下板的边缘有左导槽，每一个上料位通槽的右侧，所述下板的边缘有右导槽，上板和下板安装合并时，所述左导槽与右导槽共同构成散装编带的容纳槽。

优选地，所述容纳槽与SMT编带宽度匹配。

优选地，所述容纳槽比SMT编带宽度增加0.5mm富裕量，以便于安装编带。

优选地，所述左导槽和右导槽为L型导槽。

优选地，所述左导槽宽，右导槽窄，以适应编带，统一上料方向。

优选地，所述螺丝通孔为沉头孔，平头螺丝安装后其顶面不高于上板的上表面。

优选地，所述螺丝固定孔为通孔或盲孔，平头螺丝安装后其底部不伸出下板的下表面。

优选地，所述上板和下板为矩形框架结构，其尺寸为320*220mm。

本发明相比传统供料器有如下优点：