[实用新型]一种高密度芯片塑封设备

权利要求书

1.一种高密度芯片塑封设备，包括底座(1)、芯片吸附头(3)、引线焊接陶瓷劈刀(4)，中转机械手臂(5)、塑封模组(6)、投料机构(8)和料桶传送台(10)，其特征在于，所述底座(1)上固定安装有设备箱(2)，底座(1)的顶部左侧设置有滑台(12)，滑台(12)与底座(1)上开有的滑槽滑动连接，滑台(12)底部固定连接有齿条(11)，齿条(11)与齿轮(13)啮合，齿轮(13)固定连接有伺服电机(15)，伺服电机(15)固定连接在底座(1)上；所述滑台(12)上方设置有芯片吸附头(3)，芯片吸附头(3)右方设置有引线焊接陶瓷劈刀(4)，芯片吸附头(3)和引线焊接陶瓷劈刀(4)均通过机械手臂驱动，所述引线焊接陶瓷劈刀(4)右侧设置有中转机械手臂(5)，且中转机械手臂(5)的伸出臂上设置有两个吸附嘴，中转机械手臂(5)固定安装在底座(1)上；所述中转机械手臂(5)右侧设置有塑封模组(6)，塑封模组(6)上方设置有压塑活塞(7)，压塑活塞(7)通过机械手臂驱动；

所述塑封模组(6)右侧的底座(1)顶部固定安装有投料机械手臂(9)，投料机械手臂(9)的伸出端与投料机构(8)的支撑板(81)固定连接，支撑板(81)的下端固定连接有固定壳(84)，固定壳(84)内设置有液压缸(85)，固定壳(84)一端通有导料管(86)，液压缸(85)的活塞杆与导料管(86)适配，导料管(86)的中部上壁开有进料漏斗(88)，导料管(86)的另一端设置有投料口(87)，支撑板(81)的上部设置有活动夹手(82)，活动夹手(82)夹有料桶(83)，料桶(83)的下端设置有出料嘴(89)，出料嘴(89)与进料漏斗(88)适配且两者连通；所述底座(1)的顶部右侧设置有料桶传送台(10)；

所述塑封模组包括上模(62)和下模(61)，上模(62)与机械手臂连接并被驱动，上模(62)和下模(61)合模时形成两个空腔(66)且两者之间留有空隙通道，空腔(66)中放置有芯片(65)，芯片(65)两侧设置有引脚，且芯片(65)和引脚通过焊接好的引线来电性连接，上模(62)中部设置有投料通孔(63)，投料通孔(63)下端与两个空腔(66)之间的空隙通道连通，投料通孔(63)上端开口为漏斗状；投料通孔(63)中放置有若干塑封料颗粒(14)，投料通孔(63)的左右两外侧设置有加热板(64)；所述投料通孔(63)与压塑活塞(7)适配。

2.根据权利要求1所述的一种高密度芯片塑封设备，其特征在于，所述底座(1)内部设置有PLC控制器，且PLC控制器与伺服电机(15)、中转机械手臂(5)、压塑活塞(7)、投料机械手臂(9)和料桶传送台(10)电性连接；所述PLC控制器与驱动芯片吸附头(3)、引线焊接陶瓷劈刀(4)、上模(62)和压塑活塞(7)的机械手臂电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种高密度芯片塑封设备，其特征在于，所述投料机构(8)中的活动夹手(82)和液压缸(85)均由投料机械手臂(9)驱动并控制。

4.根据权利要求1所述的一种高密度芯片塑封设备，其特征在于，所述两个加热板(64)内设置有加热丝，两个加热板(64)的外侧面为隔热材料，两个加热板(64)的内侧面为导热材料，且两个加热板(64)与PLC控制器电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种高密度芯片塑封设备，其特征在于，所述塑封料颗粒(14)为环氧树脂。

6.根据权利要求1所述的一种高密度芯片塑封设备，其特征在于，所述投料机构(8)中的投料口(87)与投料通孔(63)的漏斗状上端端口适配。

7.根据权利要求1所述的一种高密度芯片塑封设备，其特征在于，所述液压缸(85)的活塞杆伸出端设置有斜面倒角。

8.根据权利要求1所述的一种高密度芯片塑封设备，其特征在于，所述料桶(83)的出料嘴(89)的直径与塑封料颗粒(14)的大小适配；所述导料管(86)的直径与塑封料颗粒(14)的大小适配。