[实用新型]一种高密度芯片塑封设备

说明书

本实用新型公开了一种高密度芯片塑封设备，包括底座、芯片吸附头、引线焊接陶瓷劈刀，中转机械手臂、塑封模组、投料机构和料桶传送台，底座上固定安装有设备箱，底座的顶部左侧设置有滑台，滑台上方设置有芯片吸附头，芯片吸附头右方设置有引线焊接陶瓷劈刀，引线焊接陶瓷劈刀右侧设置有中转机械手臂，中转机械手臂右侧设置有塑封模组，塑封模组上方设置有压塑活塞，塑封模组右侧设置有投料机械手臂，投料机械手臂的伸出端与投料机构的支撑板固定连接，底座的顶部右侧设置有料桶传送台；本实用新型通过投料机构、投料机械手臂和料桶传送台的配合，实现了自动送料、投料，方便快捷。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体是一种高密度芯片塑封设备。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用；封装按材料的划分，分为金属封装、陶瓷封装和塑封。

市面上常用的高密度芯片封装大都采用塑封，塑封又分为许多种，其中DIP是常用的封住，主要包括芯片粘接、银浆固化、引线焊接、注塑、激光打字、模后固化、电镀、切筋成型和光检等过程，一般引线焊接后紧接着就是注塑，而注塑时，对塑封所用塑封料的送料和投料的自动化程度，关乎着生产速度；因此，本领域技术人员提供了一种高密度芯片塑封设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种高密度芯片塑封设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高密度芯片塑封设备，包括底座、芯片吸附头、引线焊接陶瓷劈刀，中转机械手臂、塑封模组、投料机构和料桶传送台，所述底座上固定安装有设备箱，底座的顶部左侧设置有滑台，滑台与底座上开有的滑槽滑动连接，滑台底部固定连接有齿条，齿条与齿轮啮合，齿轮固定连接有伺服电机，伺服电机固定连接在底座上；所述滑台上方设置有芯片吸附头，芯片吸附头右方设置有引线焊接陶瓷劈刀，芯片吸附头和引线焊接陶瓷劈刀均通过机械手臂驱动，所述引线焊接陶瓷劈刀右侧设置有中转机械手臂，且中转机械手臂的伸出臂上设置有两个吸附嘴，中转机械手臂固定安装在底座上；所述中转机械手臂右侧设置有塑封模组，塑封模组上方设置有压塑活塞，压塑活塞通过机械手臂驱动；

所述塑封模组右侧的底座顶部固定安装有投料机械手臂，投料机械手臂的伸出端与投料机构的支撑板固定连接，支撑板的下端固定连接有固定壳，固定壳内设置有液压缸，固定壳一端通有倒料管，液压缸的活塞杆与倒料管适配，倒料管的中部上壁开有进料漏斗，倒料管的另一端设置有投料口，支撑板的上部设置有活动夹手，活动夹手夹有料桶，料桶的下端设置有出料嘴，出料嘴与进料漏斗适配且两者连通；所述底座的顶部右侧设置有料桶传送台；

所述塑封模组包括上模和下模，上模与机械手臂连接并被驱动，上模和下模合模时形成两个空腔且两者之间留有空隙通道，空腔中放置有芯片，芯片两侧设置有引脚，且芯片和引脚通过焊接好的引线来电性连接，上模中部设置有投料通孔，投料通孔下端与两个空腔之间的空隙通道连通，投料通孔上端开口为漏斗状；投料通孔中放置有若干塑封料颗粒，投料通孔的左右两外侧设置有加热板；所述投料通孔与压塑活塞适配。

作为本实用新型进一步的方案：所述底座内部设置有PLC控制器，且PLC控制器与伺服电机、中转机械手臂、压塑活塞、投料机械手臂和料桶传送台电性连接；所述PLC控制器与驱动芯片吸附头、引线焊接陶瓷劈刀、上模和压塑活塞的机械手臂电性连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述投料机构中的活动夹手和液压缸均由投料机械手臂驱动并控制。