[实用新型]芯片抓取结构及芯片加工设备

权利要求书

1.一种芯片抓取结构，其特征在于，包括用于抓取所述芯片的本体以及向所述芯片的表面喷射流体的流体喷口，所述流体喷口设置有多个，多个所述流体喷口沿所述本体的周向分布。

2.根据权利要求1所述的芯片抓取结构，其特征在于，所述本体包括吸盘，所述流体喷口的朝向与所述芯片的表面所在面之间具有夹角，并且，沿所述吸盘的轴向由所述吸盘向所述芯片的方向上，所述流体喷口的朝向向所述吸盘的径向外侧倾斜。

3.根据权利要求2所述的芯片抓取结构，其特征在于，所述芯片抓取结构还包括分流部，所述分流部内设置有沿所述吸盘的整个周向延伸的分流通道，所述流体喷口通过所述分流通道与流体供应通道连通。

4.根据权利要求3所述的芯片抓取结构，其特征在于，所述分流部包括喷流面，所述流体喷口设置于所述喷流面上，所述喷流面相对所述吸盘的轴线倾斜设置。

5.根据权利要求3或4所述的芯片抓取结构，其特征在于，所述芯片抓取结构包括罩设于所述吸盘上的盖体，所述盖体包括盖部和沿所述盖部的整个周向延伸的周部，所述分流部设置在所述周部上。

6.根据权利要求2所述的芯片抓取结构，其特征在于，所述流体喷口在所述吸盘的同一径向位置上设置有多个。

7.根据权利要求1所述的芯片抓取结构，其特征在于，所述芯片抓取结构还包括与所述本体连接的臂部，所述臂部用于带动所述本体动作。

8.一种芯片加工设备，其特征在于，包括：

真空吸盘，用于将待加工芯片进行夹持固定；

破真空装置，用于对所述真空吸盘破真空；

芯片抓取结构，用于抓取真空吸盘上加工完成的芯片，所述芯片抓取结构包括用于抓取所述芯片的本体以及向所述芯片的表面喷射流体的流体喷口，所述流体喷口设置有多个，多个所述流体喷口沿所述本体的周向分布。

9.根据权利要求8所述的芯片加工设备，其特征在于，所述本体包括吸盘，所述流体喷口的朝向与所述芯片的表面所在面之间具有夹角，并且，沿所述吸盘的轴向由所述吸盘向所述芯片的方向上，所述流体喷口的朝向向所述吸盘的径向外侧倾斜。

10.根据权利要求9所述的芯片加工设备，其特征在于，所述芯片抓取结构还包括分流部，所述分流部内设置有沿所述吸盘的整个周向延伸的分流通道，所述流体喷口通过所述分流通道与流体供应通道连通。

11.根据权利要求10所述的芯片加工设备，其特征在于，所述分流部包括喷流面，所述流体喷口设置于所述喷流面上，所述喷流面相对所述吸盘的轴线倾斜设置。

12.根据权利要求10所述的芯片加工设备，其特征在于，所述芯片抓取结构包括罩设于所述吸盘上的盖体，所述盖体包括盖部和沿所述盖部的整个周向延伸的周部，所述分流部设置在所述周部上。

13.根据权利要求9所述的芯片加工设备，其特征在于，所述流体喷口在所述吸盘的同一径向位置上设置有多个。

14.根据权利要求8所述的芯片加工设备，其特征在于，所述芯片抓取结构还包括与所述本体连接的臂部，所述臂部用于带动所述本体动作。

15.根据权利要求8至14之一所述的芯片加工设备，其特征在于，所述真空吸盘包括多孔结构，所述真空吸盘能够将所述待加工芯片定位在所述多孔结构上，所述多孔结构中的孔构成通道，所述破真空装置通过所述通道向所述多孔结构与所述芯片之间吹气体或者气液混合物。

16.根据权利要求8至14之一所述的芯片加工设备，其特征在于，所述芯片加工设备还包括：

减薄装置，用于对所述真空吸盘吸附的所述待加工芯片进行减薄处理；

所述芯片抓取结构用于对所述芯片的减薄面进行抓取，所述流体喷口用于向所述减薄面喷射流体。