[实用新型]芯片抓取结构及芯片加工设备

说明书

本实用新型提供一种芯片抓取结构及芯片加工设备。该芯片抓取结构包括用于抓取所述芯片的本体以及向所述芯片的表面喷射流体的流体喷口，所述流体喷口设置有多个，多个所述流体喷口沿所述本体的周向分布。本实用新型提供的芯片抓取结构在本体的周围设置有流体喷口，通过流体喷口向本体抓取的芯片的表面喷射流体，从而能够在本体抓取芯片的过程中保持芯片表面的洁净，当其应用于芯片的减薄加工过程中时，能够有效避免芯片减薄面沾污的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工领域，具体涉及一种芯片抓取结构及芯片加工设备。

背景技术

在芯片的加工过程例如减薄加工过程中，需要利用真空吸盘对芯片进行夹持固定，在减薄完成后，需要将真空吸盘进行破真空后才能将加工完成的芯片取走，而破真空过程需要对真空吸盘与芯片之间进行吹气，在气流作用在，减薄过程中产生的赃物会落于芯片的减薄面上，造成芯片表面的沾污问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的之一在于提供一种能够有效避免芯片表面的沾污问题的芯片抓取结构。

为达到上述目的，一方面，本实用新型采用以下技术方案：

一种芯片抓取结构，包括用于抓取所述芯片的本体以及向所述芯片的表面喷射流体的流体喷口，所述流体喷口设置有多个，多个所述流体喷口沿所述本体的周向分布。

优选地，所述本体包括吸盘，所述流体喷口的朝向与所述芯片的表面所在面之间具有夹角，并且，沿所述吸盘的轴向由所述吸盘向所述芯片的方向上，所述流体喷口的朝向向所述吸盘的径向外侧倾斜。

优选地，所述芯片抓取结构还包括分流部，所述分流部内设置有沿所述吸盘的整个周向延伸的分流通道，所述流体喷口通过所述分流通道与流体供应通道连通。

优选地，所述分流部包括喷流面，所述流体喷口设置于所述喷流面上，所述喷流面相对所述吸盘的轴线倾斜设置。

优选地，所述芯片抓取结构包括罩设于所述吸盘上的盖体，所述盖体包括盖部和沿所述盖部的整个周向延伸的周部，所述分流部设置在所述周部上。

优选地，所述流体喷口在所述吸盘的同一径向位置上设置有多个。

优选地，所述芯片抓取结构还包括与所述本体连接的臂部，所述臂部用于带动所述本体动作。

另一方面，本实用新型采用如下技术方案：

一种芯片加工设备，包括：

真空吸盘，用于将待加工芯片进行夹持固定；

破真空装置，用于对所述真空吸盘破真空；

芯片抓取结构，用于抓取真空吸盘上加工完成的芯片，所述芯片抓取结构包括用于抓取所述芯片的本体以及向所述芯片的表面喷射流体的流体喷口，所述流体喷口设置有多个，多个所述流体喷口沿所述本体的周向分布。

优选地，所述本体包括吸盘，所述流体喷口的朝向与所述芯片的表面所在面之间具有夹角，并且，沿所述吸盘的轴向由所述吸盘向所述芯片的方向上，所述流体喷口的朝向向所述吸盘的径向外侧倾斜。

优选地，所述芯片抓取结构还包括分流部，所述分流部内设置有沿所述吸盘的整个周向延伸的分流通道，所述流体喷口通过所述分流通道与流体供应通道连通。

优选地，所述分流部包括喷流面，所述流体喷口设置于所述喷流面上，所述喷流面相对所述吸盘的轴线倾斜设置。

优选地，所述芯片抓取结构包括罩设于所述吸盘上的盖体，所述盖体包括盖部和沿所述盖部的整个周向延伸的周部，所述分流部设置在所述周部上。

优选地，所述流体喷口在所述吸盘的同一径向位置上设置有多个。