[实用新型]基于陶瓷导热结构的双面胶带结构有效
| 申请号： | 201821368122.6 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN208869538U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王月财 | 申请（专利权）人： | 苏州瑞得塑胶制品有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 仲崇明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基材层 导热通道 耐高温黏胶 双面胶带结构 导热结构 本实用新型 陶瓷 第二表面 第一表面 固定结合 离型膜层 贴合 贯穿 背对设置 导热陶瓷 导热效果 基材形成 散热通道 微孔道 连通 | ||
1.一种基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，其特征在于包括陶瓷基材层，所述陶瓷基材层具有背对设置的第一表面和第二表面，在所述陶瓷基材层的第一表面固定结合有第一耐高温黏胶层，第二表面上固定结合有第二耐高温黏胶层，所述第一耐高温黏胶层的一侧表面还贴合有第一离型膜层，所述第二耐高温黏胶层的一侧表面还贴合有第二离型膜层；所述陶瓷基材层内具有一条以上沿第一方向贯穿陶瓷基材层的第一导热通道、一条以上沿第二方向贯穿陶瓷基材层的第二导热通道，所述第一导热通道和第二导热通道经分布于陶瓷基材层内的微孔道连通。
2.根据权利要求1所述基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，其特征在于：所述陶瓷基材层内设置有复数条第一导热通道和复数条第二导热通道，相邻两条第一导热通道或第二导热通道之间经分布于陶瓷基材层内的微孔道连通。
3.根据权利要求1或2所述基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，其特征在于：所述微孔道的直径为0.6-8μm。
4.根据权利要求1或2所述基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，其特征在于：所述第一导热通道和第二导热通道的截面呈圆形或正多边形。
5.根据权利要求1所述基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，其特征在于：所述陶瓷基材层的第一表面上还具有复数条沿第二方向设置的第一沟槽，所述陶瓷基材层的第二表面还具有复数条沿第二方向设置的第二沟槽，所述第一耐高温黏胶层与第一沟槽贴合、第二耐高温黏胶层与第二沟槽贴合形成微沟道结构。
6.根据权利要求5所述基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，其特征在于：所述第一沟槽或第二沟槽的宽度为陶瓷基材层宽度的1/100-1/50。
7.根据权利要求1所述基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，其特征在于：所述陶瓷基材层为多孔陶瓷层，所述陶瓷基材层的孔隙率为45-65％。
8.根据权利要求1或7所述基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，其特征在于：所陶瓷基材层的厚度为1-3mm。
9.根据权利要求1所述基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，其特征在于：所述第一耐高温黏胶层和第二耐高温黏胶层均为耐高温丙烯酸类黏胶层、耐高温有机硅类黏胶层或耐高温聚氨酯类黏胶层。
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