[实用新型]基于陶瓷导热结构的双面胶带结构

说明书

本实用新型公开了一种基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，包括陶瓷基材层，所述陶瓷基材层具有背对设置的第一表面和第二表面，在所述陶瓷基材层的第一表面固定结合有第一耐高温黏胶层，第二表面上固定结合有第二耐高温黏胶层，所述第一耐高温黏胶层的一侧表面还贴合有第一离型膜层，所述第二耐高温黏胶层的一侧表面还贴合有第二离型膜层；所述陶瓷基材层内具有一条以上沿第一方向贯穿陶瓷基材层的第一导热通道、一条以上沿第二方向贯穿导热陶瓷的第二导热通道，所述第一导热通道和第二导热通道经分布于陶瓷基材层内的微孔道连通。本实用新型提供的基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，陶瓷基材层内的导热通道贯穿基材形成散热通道，提高了导热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种胶带结构，特别涉及一种基于陶瓷导热结构的双面胶带结构。

背景技术

随着社会经济和人们生活水平的快速提高，胶带已经完全融入到各行各业及人们日常生活的使用中。胶带不仅应用广泛，种类也非常多，如：高温作业环境下使用的耐高温胶带，这类胶带主要用于电子工业用途，耐温性能通常在120度到260度之间，常用于喷漆、烤漆皮革加工、涂装遮蔽和电子零件制程中固定、印刷电路板及高温处理遮蔽等。

目前，耐高温胶带选用的基材和胶黏剂存在不少问题，如：基材多为单层传统材料，耐热、耐磨性能一般；胶黏剂多采用丙烯酸酯压敏胶黏剂，这类胶黏剂虽然具有优良的粘接性能、化学稳定性，以及无毒、无害、成本低廉等优点，但耐热性能一般，在较高的温度下，耐热氧老化性能差，容易失去压敏性，即使交联后的丙烯酸酯压敏胶也仅能在150℃下短期使用。现行技术中，能够同时具备高剥离强度、高初黏力、宽泛使用温度的高性能耐高温胶带出现较少，尤其是能在短时间使用时耐受极高温度的耐高温胶带更是极少出现。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，以克服现有技术的不足。

为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种基于陶瓷导热结构的双面胶带结构，其包括陶瓷基材层，所述陶瓷基材层具有背对设置的第一表面和第二表面，在所述陶瓷基材层的第一表面固定结合有第一耐高温黏胶层，第二表面上固定结合有第二耐高温黏胶层，所述第一耐高温黏胶层的一侧表面还贴合有第一离型膜层，所述第二耐高温黏胶层的一侧表面还贴合有第二离型膜层；所述陶瓷基材层内具有一条以上沿第一方向贯穿陶瓷基材层的第一导热通道、一条以上沿第二方向贯穿陶瓷基材层的第二导热通道，所述第一导热通道和第二导热通道经分布于陶瓷基材层内的微孔道连通。

进一步的，所述陶瓷基材层内设置有复数条第一导热通道和复数条第二导热通道，相邻两条第一导热通道或第二导热通道之间经分布于陶瓷基材层内的微孔道连通。

优选的，所述微孔道的直径为0.6-8μm。

进一步的，所述第一导热通道和第二导热通道的截面呈圆形或正多边形，例如正三边形、正四边形、正五边形。

进一步的，所述陶瓷基材层的第一表面上还具有复数条沿第二方向设置的第一沟槽，所述陶瓷基材层的第二表面还具有复数条沿第二方向设置的第二沟槽，所述第一耐高温黏胶层与第一沟槽贴合、第二耐高温黏胶层与第二沟槽贴合形成微沟道结构。

优选的，所述第一沟槽或第二沟槽的宽度为陶瓷基材层宽度的1/100-1/50。

进一步的，所述陶瓷基材层为多孔陶瓷层，所述陶瓷基材层的孔隙率为45-65％。

更进一步的，所陶瓷基材层的厚度为1-3mm。

进一步的，所述第一耐高温黏胶层和第二耐高温黏胶层均为耐高温丙烯酸类黏胶层、耐高温有机硅类黏胶层或耐高温聚氨酯类黏胶层。