[实用新型]一种石英晶体振荡器

权利要求书

1.一种石英晶体振荡器，其特征在于，包括：

连接基座(10)，所述连接基座(10)一体成型制成，所述连接基座(10)设有装配槽(11)，所述装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置，所述IC装配位置处设有导通电路(12)，且所述装配槽(11)的槽底上设有第一振子电极(13)和第二振子电极(14)，所述第一振子电极(13)的第一端延伸设置于所述IC装配位置，所述第一振子电极(13)的第二端延伸设置于所述谐振器装配位置，所述第二振子电极(14)的第一端延伸设置于所述IC装配位置，所述第二振子电极(14)的第二端延伸设置于所述谐振器装配位置；

IC芯片(20)，所述IC芯片(20)固定设置在所述IC装配位置上，所述导通电路(12)电连接至所述IC芯片(20)的连接端口，所述第一振子电极(13)的第一端和所述第二振子电极(14)的第一端分别对应连接至所述IC芯片(20)的相应电极端口；

晶体谐振器(30)，所述晶体谐振器(30)包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，所述石英晶体振子(32)装配在所述谐振器基座(31)内，所述谐振器基座(31)上设有第一电极线路和第二电极线路，所述石英晶体振子(32)与所述第一电极线路或所述第二电极线路中的一个电连接，所述谐振器基座(31)盖合在所述谐振器装配位置上，所述第一电极线路与所述第一振子电极(13)的第二端电连接，所述第二电极线路与所述第二振子电极(14)的第二端电连接；

封盖片(40)，所述封盖片(40)密封封盖在所述装配槽(11)的槽口上以形成密闭空腔。

2.如权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述导通电路(12)包括印刷线路(121)、导通过孔(122)和连接焊脚(123)，所述印刷线路(121)设置在所述IC装配位置上，所述连接焊脚(123)设置在所述连接基座(10)的与所述IC装配位置相背的一侧，所述导通过孔(122)穿过所述装配槽(11)的槽底，所述导通过孔(122)的第一端与所述印刷线路(121)电连接，所述导通过孔(122)的第二端与所述连接焊脚(123)电连接。

3.如权利要求2所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述印刷线路(121)与所述IC芯片(20)的连接端口之间通过金线连接导通，所述第一振子电极(13)的第一端和所述第二振子电极(14)的第一端与所述IC芯片(20)的相应电极端口之间通过金线连接导通。

4.如权利要求2所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述印刷线路(121)的连接端、所述第一振子电极(13)的第一端和所述第二振子电极(14)的第一端均设置为承载焊盘，所述IC芯片(20)的连接端口、电极端口均延伸设置为压接焊盘，所述承载焊盘与相应的所述压接焊盘压合固定。

5.如权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述连接基座(10)采用陶瓷材质或电石材质制成，所述谐振器基座(31)采用陶瓷材质或电石材质制成。

6.如权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述封盖片(40)为透明或半透明的密封膜片。

7.如权利要求1至6中任一项所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述连接基座(10)的谐振器装配位置的槽底面与所述谐振器基座(31)之间通过胶粘方式密封连接。

8.如权利要求1至6中任一项所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述连接基座(10)的谐振器装配位置的槽底面与所述谐振器基座(31)之间通过应力压合材料以应力压合方式密封连接。