[实用新型]一种石英晶体振荡器

说明书

本实用新型提供了一种石英晶体振荡器。该石英晶体振荡器包括连接基座(10)、IC芯片(20)、晶体谐振器(30)和封盖片(40)，连接基座一体成型制成，连接基座的装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置，IC芯片固定设置在IC装配位置上，晶体谐振器包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，石英晶体振子装配在谐振器基座内，谐振器基座盖合在谐振器装配位置上，封盖片密封封盖在装配槽的槽口上以形成密闭空腔。应用本实用新型的技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下、生产设备成本高的问题。

技术领域

本实用新型属于半导体电子装配技术领域，尤其涉及一种石英晶体振荡器。

背景技术

在现有技术中，对于石英晶体振荡器的设计生产过程中，如图1所示，采用层叠封装式设计，生产制造过程中，则首先生产制备陶瓷基座1、第一支撑框2、第二支撑框3、金属盖板4、石英晶体振子5、IC芯片6等零部件之后，然后进行装配加工，即：将IC芯片6通过焊盘、焊锡固定在陶瓷基座1上，再在固定完成后的IC芯片6周围封上邦定胶7，然后将第一支撑框2通过黏胶粘接固定在陶瓷基座1上，并使得第一支撑框2上印刷线路与陶瓷基座1上相应的印刷线路对接导通，再通过邦定线8对IC芯片6与第一支撑框2之间进行邦定；通过银胶9将石英晶体振子5连接并固定在第二支撑框3上，并利用高伐环10对金属盖板4进行封装；接着，将第二支撑框3通过黏胶粘接固定在第一支撑框2上，并使第二支撑框3上的印刷线路与第一支撑框2上相应的印刷线路对接导通。可见，现有技术中对于石英晶体振荡器的设计生产中，工序极为繁复，导致生产效率低下。并且，在现有技术的生产制造过程中，各个生产工序均需采用专用设备进行生产加工。以最后的封装工序为例，现有技术中只能采用进口设备进行封装生产加工，国内尚无法设计制造此种封装设备。这不仅导致设备成本的大幅增加，并且严重影响企业生产制造的石英晶体振荡器的竞争力。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种石英晶体振荡器，旨在解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下、生产设备成本高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的，一种石英晶体振荡器，包括：连接基座，连接基座一体成型制成，连接基座设有装配槽，装配槽的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置，IC装配位置处铺设有导通电路，且装配槽的槽底上设有第一振子电极和第二振子电极，第一振子电极的第一端延伸设置于IC装配位置，第一振子电极的第二端延伸设置于谐振器装配位置，第二振子电极的第一端延伸设置于IC装配位置，第二振子电极的第二端延伸设置于谐振器装配位置；IC芯片，IC芯片固定设置在IC装配位置上，导通电路电连接至IC芯片的连接端口，第一振子电极的第一端和第二振子电极的第一端分别对应连接至IC芯片的相应电极端口；晶体谐振器，晶体谐振器包括谐振器基座和石英晶体振子，石英晶体振子装配在谐振器基座内，谐振器基座上设有第一电极线路和第二电极线路，石英晶体振子与第一电极线路或第二电极线路中的一个电连接，谐振器基座盖合在谐振器装配位置上，第一电极线路与第一振子电极的第二端电连接，第二电极线路与第二振子电极的第二端电连接；封盖片，封盖片密封封盖在装配槽的槽口上以形成密闭空腔。

进一步地，导通电路包括印刷线路、导通过孔和连接焊脚，印刷线路设置在IC装配位置上，连接焊脚设置在连接基座的与IC装配位置相背的一侧，导通过孔穿过装配槽的槽底，导通过孔的第一端与印刷线路电连接，导通过孔的第二端与连接焊脚电连接。

进一步地，印刷线路与IC芯片的连接端口之间通过金线连接导通，第一振子电极的第一端和第二振子电极的第一端与IC芯片的相应电极端口之间通过金线连接导通。

进一步地，印刷线路的连接端、第一振子电极的第一端和第二振子电极的第一端均设置为承载焊盘，IC芯片的连接端口、电极端口均延伸设置为压接焊盘，承载焊盘与相应的压接焊盘压合固定。

进一步地，连接基座采用陶瓷材质或电石材质制成，谐振器基座采用陶瓷材质或电石材质制成。