[实用新型]一种防脱焊印制电路板有效
| 申请号： | 201821370983.8 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN209017356U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇芯线路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518133 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 铜层 绝缘层 减振弹簧 焊锡槽 内置槽 上表面 通电层 元件插孔 防脱焊 固定孔 支撑板 焊锡 电路板 本实用新型 印制电路板 使用寿命 印制电路 左右两侧 上壁 下端 脱离 | ||
1.一种防脱焊印制电路板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）上设置有内置槽（2）、减振弹簧（3）、支撑板（4）、固定孔（5）、通电层（6）和铜层（7），所述内置槽（2）位于所述基板（1）底部的内部，所述减振弹簧（3）固定连接在所述内置槽（2）内部的上壁，所述支撑板（4）固定连接在所述减振弹簧（3）的下端，所述固定孔（5）位于所述基板（1）的左右两侧，所述通电层（6）固定连接所述基板（1）的上表面，所述铜层（7）固定连接在所述通电层（6）的上表面，所述铜层（7）上设置有焊锡槽（8）、绝缘层（9）和元件插孔（10），所述焊锡槽（8）位于所述铜层（7）的内部，所述绝缘层（9）固定连接在所述铜层（7）的上表面，所述元件插孔（10）位于所述绝缘层（9）的内部。
2.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述减振弹簧（3）的下端通过铆钉与所述支撑板（4）相连接，所述支撑板（4）的1/3部位嵌合在所述内置槽（2）的内部。
3.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述通电层（6）通过焊接与所述基板（1）相连接，所述铜层（7）通过导线与所述通电层（6）相连接。
4.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述焊锡槽（8）层凸字型，并且均匀的分布在所述铜层（7）的内部。
5.根据权利要求1所述的一种防脱焊印制电路板，其特征在于：所述绝缘层（9）涂刷在所述铜层（7）的上表面，所述绝缘层（9）的厚度为0.03mm。
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