[实用新型]一种防脱焊印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板，其结构包括基板，所述基板上设置有内置槽、减振弹簧、支撑板、固定孔、通电层和铜层，所述内置槽位于所述基板底部的内部，所述减振弹簧固定连接在所述内置槽内部的上壁，所述支撑板固定连接在所述减振弹簧的下端，所述固定孔位于所述基板的左右两侧，所述通电层固定连接所述基板的上表面，所述铜层固定连接在所述通电层的上表面，所述铜层上设置有焊锡槽、绝缘层和元件插孔，所述焊锡槽位于所述铜层的内部，所述绝缘层固定连接在所述铜层的上表面，所述元件插孔位于所述绝缘层的内部。本实用新型增强了焊锡在焊锡槽内部的稳定性，避免了元件和焊锡之间出现脱离的现象，延长了电路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体为一种防脱焊印制电路板。

背景技术

目前，现有的印制电路板还存在着一些不足的地方，例如；现有的印制电路板一般都是直接通过焊锡将元件焊在电路板上，减弱了焊锡在焊锡槽内部的稳定性，容易导致元件和焊锡之间出现脱离的现象，缩短了电路板的使用寿命，而且现有的印制电路板在出现震荡时不能降低电路板的震动幅度，增加了电路板损坏的机率，降低了对电路板使用过程中的保护作用。为此，需要设计新的技术方案给予解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防脱焊印制电路板，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防脱焊印制电路板，包括基板，所述基板上设置有内置槽、减振弹簧、支撑板、固定孔、通电层和铜层，所述内置槽位于所述基板底部的内部，所述减振弹簧固定连接在所述内置槽内部的上壁，所述支撑板固定连接在所述减振弹簧的下端，所述固定孔位于所述基板的左右两侧，所述通电层固定连接所述基板的上表面，所述铜层固定连接在所述通电层的上表面，所述铜层上设置有焊锡槽、绝缘层和元件插孔，所述焊锡槽位于所述铜层的内部，所述绝缘层固定连接在所述铜层的上表面，所述元件插孔位于所述绝缘层的内部。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述减振弹簧的下端通过铆钉与所述支撑板相连接，所述支撑板的1/3部位嵌合在所述内置槽的内部。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述通电层通过焊接与所述基板相连接，所述铜层通过导线与所述通电层相连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述焊锡槽层凸字型，并且均匀的分布在所述铜层的内部。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述绝缘层涂刷在所述铜层的上表面，所述绝缘层的厚度为0.03mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过将焊锡槽设置成凸字型，能有效的增强了焊锡在焊锡槽内部的稳定性，避免了元件和焊锡之间出现脱离的现象，延长了电路板的使用寿命。

2、本实用新型通过减振弹簧和支撑板的结合，当电路板出现震荡时支撑板会对减振弹簧产生挤压力，接着减振弹簧会对支撑板产生反弹力，以至于降低了电路板的震动幅度，减小了电路板损坏的机率，提高了对电路板使用过程中的保护作用。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种防脱焊印制电路板的剖视图；

图2为本实用新型铜层的剖视图。

图中：基板1、内置槽2、减振弹簧3、支撑板4、固定孔5、通电层6、铜层7、焊锡槽8、绝缘层9、元件插孔10。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。