[实用新型]一种耐高低温的RFID标签结构有效
| 申请号： | 201821371779.8 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN208922308U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘建盾;王捷;刘成丰 | 申请（专利权）人： | 广州市挚联数码科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 胡辉 |
| 地址： | 510665 广东省广州市天*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜薄膜 板层 薄膜 耐高低温 天线组件 芯片组件 本实用新型 低温环境 电子标签 硅粘合剂 环氧玻璃 上下两侧 依次设置 胶粘层 耐磨层 能力强 印刷层 底纸 贴合 粘结 密封 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐高低温的RFID标签结构，其特征在于：包括由下至上依次设置的底纸、胶粘层、铜薄膜板层，耐磨层和印刷层，所述铜薄膜板层上设置有天线组件和芯片组件，所述天线组件和芯片组件通过环氧玻璃和硅粘合剂粘结于铜薄膜板层上，所述铜薄膜板层的上下两侧均设有TPE薄膜，所述铜薄膜板层位于两所述TPE薄膜的中部，两所述TPE薄膜的边缘相互贴合。
2.根据权利要求1所述的耐高低温的RFID标签结构，其特征在于：所述铜薄膜板层的中部折弯成U形槽，所述天线组件和芯片组件位于所述U形槽中。
3.根据权利要求1所述的耐高低温的RFID标签结构，其特征在于：所述耐磨层为耐磨橡胶。
4.根据权利要求1所述的耐高低温的RFID标签结构，其特征在于：所述天线组件为蚀刻天线或丝网印刷天线。
5.根据权利要求1所述的耐高低温的RFID标签结构，其特征在于：所述天线组件为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线或铜合金蚀刻天线。
6.根据权利要求1所述的耐高低温的RFID标签结构，其特征在于：所述天线组件和芯片组件通过导电胶电性连接。
7.根据权利要求1所述的耐高低温的RFID标签结构，其特征在于：所述胶粘层为硅胶或氟橡胶构成的不干胶。
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