[实用新型]一种耐高低温的RFID标签结构

说明书

本实用新型公开了一种耐高低温的RFID标签结构，包括由下至上依次设置的底纸、胶粘层、铜薄膜板层，耐磨层和印刷层，铜薄膜板层上设置有天线组件和芯片组件，天线组件和芯片组件通过环氧玻璃和硅粘合剂粘结于铜薄膜板层上，铜薄膜板层的上下两侧均设有TPE薄膜，铜薄膜板层位于两TPE薄膜的中部，两TPE薄膜的边缘相互贴合，在铜薄膜板层外覆盖的TPE薄膜耐高低温能力强，TPE在‑40℃～120℃的温度范围能保持柔性，从而保持对天线组件和芯片组件的密封，使得RFID标签在高温或低温环境下仍可正常使用，此实用新型用于电子标签领域。

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域，特别是涉及一种耐高低温的RFID标签结构。

背景技术

电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间(无接触)耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。

其基本工作原理为，标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(PassiveTag，无源标签或被动标签)，或者主动发送某一频率的信号(ActiveTag，有源标签或主动标签)；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。

现有电子标签为适应各种特殊场合，体积较小且厚度较薄，但在做薄的同时，其耐温能力较差，容易在高温或低温情况下发生破损，导致标签失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耐高低温的RFID标签结构。

本实用新型所采取的技术方案是：

一种耐高低温的RFID标签结构，包括由下至上依次设置的底纸、胶粘层、铜薄膜板层，耐磨层和印刷层，铜薄膜板层上设置有天线组件和芯片组件，天线组件和芯片组件通过环氧玻璃和硅粘合剂粘结于铜薄膜板层上，铜薄膜板层的上下两侧均设有TPE薄膜，铜薄膜板层位于两TPE薄膜的中部，两TPE薄膜的边缘相互贴合。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，铜薄膜板层的中部折弯成U形槽，天线组件和芯片组件位于U形槽中。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，耐磨层为耐磨橡胶。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，天线组件为蚀刻天线或丝网印刷天线。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，天线组件为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线或铜合金蚀刻天线。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，天线组件和芯片组件通过导电胶电性连接。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，胶粘层为硅胶或氟橡胶构成的不干胶。

本实用新型的有益效果：此耐高低温的RFID标签结构，将天线组件和芯片组件设置在铜薄膜板层上，使得天线组件和芯片组件得到支撑和保护，而在铜薄膜板层外覆盖的TPE薄膜耐高低温能力强，TPE在-40℃～120℃的温度范围能保持柔性，从而保持对天线组件和芯片组件的密封，使得RFID标签在高温或低温环境下仍可正常使用。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型实施例的整体结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型为一种耐高低温的RFID标签结构，包括由下至上依次设置的底纸1、胶粘层2、铜薄膜板层3，耐磨层4和印刷层5，铜薄膜板层3上设置有天线组件6和芯片组件7，天线组件6和芯片组件7通过环氧玻璃和硅粘合剂粘结于铜薄膜板层3上，铜薄膜板层3的上下两侧均设有TPE薄膜8，铜薄膜板层3位于两TPE薄膜8的中部，两TPE薄膜8的边缘相互贴合。