[实用新型]一种高色域背光源LED封装结构有效
| 申请号： | 201821372530.9 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208753359U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张勇;郑汉武 | 申请（专利权）人： | 深圳市穗晶光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 墙层 支架 荧光胶层 上端 粘合 基板 本实用新型 紧密连接 背光源 色域 荧光粉 封装工艺 固定设置 固晶区域 硅胶材质 水汽接触 外界水汽 功能区 水切割 荧光胶 包覆 底端 硅胶 孔位 水解 锡膏 | ||
1.一种高色域背光源LED封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端设置有支架(5)，所述支架(5)与基板(1)为固定连接，所述支架(5)的功能区通过锡膏固定安装有LED蓝光晶片(4)，所述支架(5)上固定设置有一圈白墙层(2)，所述白墙层(2)的底端与支架(5)的上端粘合紧密连接，所述白墙层(2)将LED蓝光晶片(4)包含在内部，所述白墙层(2)的内侧上端设置有荧光胶层(3)，所述荧光胶层(3)与白墙层(2)为粘合紧密连接，所述白墙层(2)的孔位的固晶区域内通过荧光胶法点一层荧光胶层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种高色域背光源LED封装结构，其特征在于：所述LED蓝光晶片(4)通过回流焊绑定在支架(5)上。
3.根据权利要求1所述的一种高色域背光源LED封装结构，其特征在于：所述白墙层(2)采用特殊模具模压后生成。
4.根据权利要求1所述的一种高色域背光源LED封装结构，其特征在于：所述白墙层(2)模压之后在基板(1)上形成一个孔位(6)，且所述孔位(6)用于放置LED蓝光晶片(4)作为发光功能区。
5.根据权利要求1所述的一种高色域背光源LED封装结构，其特征在于：所述白墙层(2)采用硅胶材质制成。
6.根据权利要求1所述的一种高色域背光源LED封装结构，其特征在于：所述基板(1)上在远离孔位(6)的一侧固定设置有镀银导电线路层(7)，所述镀银导电线路层(7)位于支架(5)的底部。
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