[实用新型]一种高色域背光源LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种高色域背光源LED封装结构，包括基板，所述基板的上端设置有支架，所述支架与基板为固定连接，所述支架的功能区通过锡膏固定安装有LED蓝光晶片，所述支架上固定设置有一圈白墙层，所述白墙层的底端与支架的上端粘合紧密连接，所述白墙层将LED蓝光晶片包含在内部，所述白墙层的内侧上端设置有荧光胶层，所述荧光胶层与白墙层为粘合紧密连接，所述白墙层的孔位的固晶区域内通过荧光胶法点一层荧光胶层。本实用新型通过采用一种独特的封装工艺，将硅胶白墙层紧紧包覆中间荧光胶层，且硅胶材质白墙层与支架粘合紧密，这样可以有效防止荧光胶层在水切割时与外界水汽接触，进而可以彻底的避免的KSF荧光粉与水汽接触发生水解。

技术领域

本实用新型涉及背光技术领域，具体为一种高色域背光源LED封装结构。

背景技术

高色域LED背光源，通常采用KSF荧光粉，这种荧光粉容易水解，遇到水汽后很容易造成光源光衰严重，但是应用到背光领域的光源其结构尺寸非常小，通常在光源封装过程中使用水切割来对光源进行切割塑形，使光源形成一个具有单面或五面出光的封装结构，在水切割工艺中，由于水汽对KSF荧光粉的接触侵蚀，KSF荧光粉容易水解的特性很容易导致光源整体失效；

目前的一种高色域背光源LED封装结构存在以下不足：

传统背光源采用蓝光晶片激发硅酸盐荧光粉产生白光但存在色域不高问题，无法满足背光源产品的高色域要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高色域背光源LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高色域背光源LED封装结构，包括基板，所述基板的上端设置有支架，所述支架与基板为固定连接，所述支架的功能区通过锡膏固定安装有LED蓝光晶片，所述支架上固定设置有一圈白墙层，所述白墙层的底端与支架的上端粘合紧密连接，所述白墙层将LED蓝光晶片包含在内部，所述白墙层的内侧上端设置有荧光胶层，所述荧光胶层与白墙层为粘合紧密连接，所述白墙层的孔位的固晶区域内通过荧光胶法点一层荧光胶层。

优选的，所述LED蓝光晶片通过回流焊绑定在支架上。

优选的，所述白墙层采用特殊模具模压后生成。

优选的，所述白墙层模压之后在基板上形成一个孔位，且所述孔位用于放置LED蓝光晶片作为发光功能区。

优选的，所述白墙层采用硅胶材质制成。

优选的，所述基板上在远离孔位的一侧固定设置有镀银导电线路层，所述镀银导电线路层位于支架的底部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

与以往传统的的背光源产品相比，传统背光源采用蓝光晶片激发硅酸盐荧光粉产生白光但存在色域不高问题，无法满足背光源产品的高色域要求，为提高背光源产品的色域指标，通常会采用一种KSF的荧光粉，但这种荧光粉的缺点是容易水解，无法避免产品在水切割工序时与周围环境水汽接触发生水解现象，从而影响产品品质，本实用新型专利采用一种独特的封装结构及其工艺，可以彻底的避免光源荧光粉与外界水汽接触，解决产品在水切割工序中的荧光粉水解问题。

附图说明

图1为本实用新型一种高色域背光源LED封装结构整体结构示意图；

图2为本实用新型一种高色域背光源LED封装结构横切面俯视结构图。

图中：1-基板；2-白墙层；3-荧光胶层；4-LED蓝光晶片；5-支架；6-孔位；7-镀银导电线路层。

具体实施方式