[实用新型]一种晶圆级和平板级芯片封装结构有效
| 申请号： | 201821372657.0 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN209119073U | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 石维志 | 申请（专利权）人： | 上海索晔国际贸易有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 魏庆校 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热固型 复合层 本实用新型 多层复合层 聚酰亚胺层 板级芯片 封装结构 芯片 粘接层 粘结层 种晶 半导体封装 无机复合层 封装器件 盖片形成 芯片封装 晶圆级 最外层 板级 晶圆 可选 裸晶 贴敷 贴合 固化 背面 切割 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆级和平板级芯片封装结构，包含芯片及芯片背面贴敷的多层复合层，其特征在于，所述多层复合层从外至内包含至少一层聚酰亚胺层以及至少一层热固型粘结层；所述复合层上还贴敷至少含一层热固型粘接层的高分子膜，形成层数更多的复合层。
2.如权利要求1所述的晶圆级和平板级芯片封装结构，其特征在于，所述复合层的最外层还含有至少一层热固型粘接层，在热固型粘接层外，再贴敷硬质无机盖片。
3.如权利要求1所述的晶圆级和平板级芯片封装结构，其特征在于，所述芯片背面复合层的聚酰亚胺层厚度范围是5～50um，热固型粘接层的厚度范围在5～50um。
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