[实用新型]一种晶圆级和平板级芯片封装结构

说明书

本实用新型属于半导体封装领域，尤其适用于晶圆级(WLP)和平板级(PLP)的芯片封装。本实用新型提供的的一种晶圆级和平板级芯片封装结构，至少包括聚酰亚胺层、热固型粘接层组成的复合层以及芯片；将至少含有有一层聚酰亚胺层、一层热固型粘结层的复合层，贴敷在芯片不含线路的裸晶面上；可选地在复合层的最外层含有至少一层热固型粘结层并贴合有无机盖片形成有机‑无机复合层；固化热固型粘接层；切割所述多层复合层和晶圆，得到含有芯片和背面多层复合层、具有独立的、完整设计功能的封装器件。

技术领域

本实用新型属于半导体封装领域，涉及一种晶圆级和平板级芯片封装结构，尤其适用于晶圆级和平板级的芯片封装。

背景技术

晶圆级芯片封装WLP(wafer level package)和平板级芯片封装PLP(panel levelpackage)，具有高产出、密集引脚、可重新布线(RDL)外扩引脚、小型化、薄型化、可靠性高等优点。

芯片含有线路的一面，称为正面，通过重新布线(RDL)、植球(Bumping)等工艺实现连接和保护的功能；所对应的不含有线路的背面，为裸晶面。

在WLP和PLP的一部分结构中，为了避免裸芯片出现机械划伤、碰撞缺损、光电效应干扰等问题，以及为了更清晰地进行激光打码，需要在芯片背面即裸晶面添加一层胶层，简称背胶层。

在WLP和PLP的一种扇出型封装(Fan out)制程中，有重新布线外扩引脚(RDL)的结构，需要有一定强度的载体，如玻璃片、硅片等无机盖片作为支持。在一部分WLP和PLP产品中，贴敷在晶片背面的载体，会保留在产品上，需要背胶层双面都有粘性，一面粘住芯片背面，一面粘住载体。

根据背胶层方式的区别，现有的WLP和PLP封装可分为三种：第一种背胶封装为液体环氧树脂涂布，有材料利用率低、胶层精度差、气孔风险大、不容易返工的问题；第二种背胶封装为液态或粉末态环氧树脂模压成型，胶层精度好，但是要制备高精度的模压设备和模具，投资成本高，而且极难返工；第三种背胶封装为单层的环氧树脂树脂膜，可以实现高精度快速贴合，但仍存在返工复杂、可靠性差的缺点，多层贴敷容易因反应收缩而存在分层的问题。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种晶圆级和平板级芯片封装结构，可以实现晶圆级芯片封装(WLP)和平板级芯片封装(PLP)的高精度、高效率、高可靠性、可返工等表现。

该背面贴敷复合层的晶圆级和平板级芯片封装结构，依次至少包含聚酰亚胺层、热固型粘接层以及芯片；将含有至少一层聚酰亚胺、一层热固型粘结层的复合膜，贴敷在芯片上；可选的，聚酰亚胺膜的最外层，含有至少一层热固型粘结层，有无机盖片贴合在最外层的热固型粘结层，形成无机-有机复合层；固化热固型粘接层，切割所述复合层和芯片，得到含有芯片和背面复合层、具有独立的、完整设计功能的芯片封装器件。

在本背面贴敷复合层的芯片封装的一个较佳实施例中，所述多层复合层为透明色、半透明色、或淡黄色；在本背面贴敷多层复合层的芯片封装中的另外一个较佳实施例中，所述复合层至少添加二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化锌中的一种白色填料，并且呈现为白色；在本背面贴敷复合层的芯片封装中的另外一个较佳实施例中，所述多层复合层为添加填充色剂后的黑色或者黑灰色。

在本背面贴敷复合层的芯片封装的一个较佳实施例中，含有一层聚酰亚胺层和一层热固型粘接层。聚酰亚胺层的厚度为12um，热固型粘接层的厚度为15um或25um。

在本背面贴敷复合层的芯片封装的一个较佳实施例中，含有多层所述复合层结构，即在所述背面贴敷复合的芯片封装的背面，至少再贴敷一次所述复合层结构。

在本背面贴敷复合层的芯片封装的一个较佳实施例中，借助所述聚酰亚胺层的结构强度而不需要其他辅助材料，例如胶带，即能从所述芯片表面撕下包含所述聚酰亚胺层和所述热固型粘接层的所述芯片背面复合层。在贴膜存在缺陷的情况下，可以实现便捷的返工操作。