[实用新型]一种防翘曲的电路板结构有效

专利信息
申请号: 201821373386.0 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN209497665U 公开(公告)日: 2019-10-15
发明(设计)人: 钱俊发 申请(专利权)人: 东莞联桥电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/02
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523378 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 铝合金框 活动孔 本实用新型 电路板结构 半固化板 螺钉 防翘曲 螺纹部 螺纹孔 上层板 下层板 支杆 电路板翘曲 从上到下 弹性垫块 上下两端 依次设置 双面板 变形
【权利要求书】:

1.一种防翘曲的电路板结构,包括电路板,所述电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、上半固化板(2)、双面板(3)、下半固化板(4)、下层板(5),所述电路板内设有若干上下贯穿的通孔(6),其特征在于,所述电路板的四个边缘均设有铝合金框(7),所述铝合金框(7)与所述电路板之间夹设有若干弹性垫块(8),所述铝合金框(7)上下两端均设有活动孔(71),所述上层板(1)、下层板(5)上均设有对应于所述活动孔(71)的螺纹孔(11),所述活动孔(71)、螺纹孔(11)内设有螺钉(9),所述螺钉(9)包括与所述螺纹孔(11)螺纹连接的螺纹部(91)、位于所述活动孔(71)内的支杆部(92)、以及位于所述支杆部(92)顶端的顶部(93),所述顶部(93)的外径为d,所述支杆部(92)、螺纹部(91)的外径为e,所述活动孔(71)的内径为f,d>f>e。

2.根据权利要求1所述的一种防翘曲的电路板结构,其特征在于,所述上层板(1)与所述双面板(3)之间连接有多个第一过孔(12)。

3.根据权利要求1所述的一种防翘曲的电路板结构,其特征在于,所述下层板(5)与所述双面板(3)之间连接有多个第二过孔(51),所述第二过孔(51)靠向所述下层板(5)一侧均设有焊盘(52)。

4.根据权利要求3所述的一种防翘曲的电路板结构,其特征在于,所述焊盘(52)的外侧还设有一个保护垫圈(53)。

5.根据权利要求1所述的一种防翘曲的电路板结构,其特征在于,所述上层板(1)上端设有若干电子元件(13)。

6.根据权利要求1所述的一种防翘曲的电路板结构,其特征在于,所述弹性垫块(8)为硅胶垫。

7.根据权利要求1所述的一种防翘曲的电路板结构,其特征在于,所述铝合金框(7)的外侧面还设有一层橡胶保护层(72)。

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