[实用新型]一种防翘曲的电路板结构

说明书

本实用新型提供的一种防翘曲的电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、上半固化板、双面板、下半固化板、下层板，所述电路板的四个边缘均设有铝合金框，所述铝合金框与所述电路板之间夹设有若干弹性垫块，所述铝合金框上下两端均设有活动孔，所述上层板、下层板上均设有对应于所述活动孔的螺纹孔，所述活动孔、螺纹孔内设有螺钉，所述螺钉包括螺纹部、支杆部、顶部，所述顶部的外径为d，所述支杆部、螺纹部的外径为e，所述活动孔的内径为f，d＞f＞e。本实用新型的电路板，在电路板的四个边缘都增加了铝合金框，铝合金框的硬度大，能够保护电路板，避免电路板翘曲、变形。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防翘曲的电路板结构。

背景技术

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术中，为了实现电子设备的轻薄化，普遍将电路板的尺寸设计得更薄，由于电路板的厚度降低，造成电路板容易翘曲，影响电路板的质量。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种防翘曲的电路板结构。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种防翘曲的电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、上半固化板、双面板、下半固化板、下层板，所述电路板内设有若干上下贯穿的通孔，所述电路板的四个边缘均设有铝合金框，所述铝合金框与所述电路板之间夹设有若干弹性垫块，所述铝合金框上下两端均设有活动孔，所述上层板、下层板上均设有对应于所述活动孔的螺纹孔，所述活动孔、螺纹孔内设有螺钉，所述螺钉包括与所述螺纹孔螺纹连接的螺纹部、位于所述活动孔内的支杆部、以及位于所述支杆部顶端的顶部，所述顶部的外径为d，所述支杆部、螺纹部的外径为e，所述活动孔的内径为f，d＞f＞e。

具体的，所述上层板与所述双面板之间连接有多个第一过孔。

具体的，所述下层板与所述双面板之间连接有多个第二过孔，所述第二过孔靠向所述下层板一侧均设有焊盘。

具体的，所述焊盘的外侧还设有一个保护垫圈。

具体的，所述上层板上端设有若干电子元件。

具体的，所述弹性垫块为硅胶垫。

具体的，所述铝合金框的外侧面还设有一层橡胶保护层。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的电路板，在电路板的四个边缘都增加了铝合金框，铝合金框的硬度大，能够保护电路板，避免电路板翘曲、变形，在铝合金框与电路板之间还夹设有多个弹性垫块，且在铝合金框上下两端设有孔径大于螺钉支杆部外径的活动孔，当铝合金框受到外力撞击时，一方面弹性垫块起到缓冲作用，另一方面，由于螺钉在活动孔内可小幅度活动，使铝合金框能够移动，避免了铝合金框的损坏，同时提高了铝合金框的弹性。

附图说明

图1为本实用新型的一种防翘曲的电路板结构的结构示意图。

图2为图1中A部分的放大图。

附图标记为：上层板1、螺纹孔11、第一过孔12、电子元件13、上半固化板2、双面板3、下半固化板4、下层板5、第二过孔51、焊盘52、保护垫圈53、通孔6、铝合金框7、弹性垫块8、活动孔71、橡胶保护层72、螺钉9、螺纹部91、支杆部92、顶部93。

具体实施方式