[实用新型]一种新型主轴结构有效

专利信息
申请号: 201821373974.4 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN208753274U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 汪钢;傅立超 申请(专利权)人: 宁波润华全芯微电子设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 代理人: 胡小永
地址: 315400 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 转动机构 清洗夹具 半导体产品 驱动装置 连接管 本实用新型 主轴结构 上端 尺寸半导体 快速去除 中心空腔 化学品 上端口 夹紧 可用 下端 背面 转动 清洗
【说明书】:

实用新型提供一种新型主轴结构,包括驱动装置、基座、清洗夹具、转动机构和中心连接管;所述驱动装置设置在所述基座下端;所述转动机构设置在所述基座上端;所述驱动装置工作带动所述转动机构转动;用于夹紧半导体产品的所述清洗夹具设置在所述转动机构上端;需要清洗的半导体产品设置在所述清洗夹具上;所述中心连接管安装在所述转动机构中心空腔内,所述中心连接管上端口与所述清洗夹具相对应。本实用新型设计巧妙,可用于大尺寸半导体产品化学去杂质,能快速去除半导体产品背面中心化学品杂质。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种用于半导体产品化学去杂质新型主轴结构。

背景技术

在半导体生产工艺中,半导体产品正面和背面使用大量化学液体冲洗,再通过高速旋转或氮气吹扫等方式使半导体产品表面完全干燥。但是,由于主轴结构原因很难直接喷洒到产品背面中心,化学品杂质很难去除与干燥。现有技术有的采用真空吸附方式。不适合大尺寸产品,也不能解决背面中心去杂质问题。有的主轴没有主轴中空功能。不能解决背面中心去杂质问题。有的主轴组合轴承布置,安装困难,综合刚性差。不适合大尺寸产品。

实用新型内容

要解决的技术问题

本实用新型要解决的问题是提供一种新型主轴结构,以克服现有技术中不适合大尺寸产品,也不能解决背面中心去杂质问题的缺陷。

技术方案

为解决所述技术问题,本实用新型提供一种新型主轴结构,包括驱动装置、基座、清洗夹具、转动机构和中心连接管;所述驱动装置设置在所述基座下端;所述转动机构设置在所述基座上端;所述驱动装置工作带动所述转动机构转动;用于夹紧半导体产品的所述清洗夹具设置在所述转动机构上端;需要清洗的半导体产品设置在所述清洗夹具上;所述中心连接管安装在所述转动机构中心空腔内,所述中心连接管上端口与所述清洗夹具相对应。

优选的,所述转动机构包括转盘、中心出水防水帽、第一涨套、轴芯、外防水套、轴套、外隔圈、内隔圈、第一轴承、外圈压盖、螺母隔圈、螺母和第二轴承;所述轴芯上端通过所述第一涨套与所述转盘固定安装在一起;所述中心连接管安装在所述轴芯中心空腔内,所述中心连接管上端与所述中心出水防水帽固定,所述中心出水防水帽上设置有出水孔和出气孔,所述中心连接管内分别还设置有水管和气管,所述水管与所述出水孔连接,所述气管与所述出气孔连接;所述第二轴承和第一轴承分别固定安装在所述轴芯的上下两端;所述第二轴承和第一轴承的外圈固定所述轴套,所述轴套下端还与所述基座固定;所述外隔圈上端与所述第二轴承的外圈接触,下端与所述第一轴承的外圈接触;所述内隔圈上端与所述第二轴承的内圈接触,下端与所述第一轴承的内圈接触;所述外圈压盖固定安装在所述轴套下端;所述螺母隔圈与所述螺母配合安装在所述轴芯的下端且将所述第一轴承固定住,所述螺母与所述轴芯固定,所述螺母隔圈上端与所述第一轴承的内圈接触。

优选的,所述转动机构还包括外防水套,所述外防水套与所述转盘密封固定。

优选的,所述转盘上还设置有防水第一凸起,所述第一凸起覆盖在所述中心出水防水帽内。

优选的,所述轴套上端设置有防水第二凸起,所述,所述转盘下端设置有与所述第二凸起配合的第一凹槽。

优选的,所述外圈压盖上设置有防水第二凹槽,所述螺母隔圈下端设置有与所述第二凹槽配合的第三凸起。

优选的,所述驱动装置包括驱动电机、皮带、第一皮带轮、第二涨套和第二皮带轮;所述皮带轮和第二涨套配合固定安装到所述轴芯下端,所述驱动电机固定在所述基座下端一侧,所述驱动电机的转轴上安装所述第二皮带轮,所述第一皮带轮与所述第二皮带轮之间通过所述皮带连接。

优选的,所述基座下端还设置有用于固定所述中心连接管的连接管固定杆,所述连接管固定杆的两端分别固定在所述基座上,所述中心连接管插入固定到所述连接管固定杆的通孔内。

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