[实用新型]机械手臂对准装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种机械手臂对准装置。所述机械手臂对准装置，包括控制器、多个光信号发射器以及与多个光信号发射器一一对应的多个光信号接收器；多个所述光信号发射器均安装于机械手臂上，用于同向发射光信号；所述光信号接收器安装于装载台上，用于接收所述光信号发射器发射的光信号；所述控制器，连接多个所述光信号接收器，用于检测多个所述光信号接收器是否同时接收到光信号，若是，则控制所述机械手臂将晶圆转移至所述装载台。本实用新型避免了晶圆在装载台上的位置偏移，确保了半导体制程持续、稳定的进行。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种机械手臂对准装置。

背景技术

随着智能手机、平板电脑等移动终端向小型化、智能化、节能化的方向发展，芯片的高性能、集成化趋势明显，促使芯片制造企业积极采用先进工艺，对制造出更快、更省电的芯片的追求愈演愈烈。尤其是许多无线通讯设备的主要元件需用40nm以下先进半导体技术和工艺，因此对先进工艺产能的需求较之以往显著上升，带动集成电路厂商不断提升工艺技术水平，通过缩小晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸以提高芯片性能和可靠性，以及通过3D结构改造等非几何工艺技术和新材料的运用来影响晶圆的电性能等方式实现硅集成的提高，以迎合市场需求。然而，这些技术的革新或改进都是以晶圆的生成、制造为基础。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工、制作成各种电路元件结构，而称为有特定电性功能的集成电路产品。

化学机械研磨(Chemical Mechanical Polish，CMP)工艺是利用混有极小磨粒的化学溶液与加工表面发生化学反应来改变其表面的化学键，生成容易以机械方式去除的产物，再经机械摩擦去除化学反应物来获得超光滑无损伤的平坦化表面的。

在进行化学机械研磨的过程中，晶圆通过HCLU(Head Clean Load/Unload，清洁头装卸)结构加载至研磨垫上以及从所述研磨垫上载出。但是，当机械手臂将晶圆传送至HCLU结构时，经常出现晶圆在HCLU上的放置位置偏离预设位置，使得化学机械研磨机台不能准确的检测到晶圆位置，最终导致半导体制程不能正常进行，严重影响晶圆的生产效率。

因此，如何避免机械手臂将晶圆放置至HCLU上时发生位置偏差，确保半导体制程持续、稳定的进行，是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种机械手臂对准装置，用以解决现有的机械手臂在将晶圆放置至装载台时易发生位置偏差的问题，以确保半导体制程持续、稳定的进行。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种机械手臂对准装置，包括控制器、多个光信号发射器以及与多个光信号发射器一一对应的多个光信号接收器；

多个所述光信号发射器均安装于机械手臂上，用于同向发射光信号；所述光信号接收器安装于装载台上，用于接收所述光信号发射器发射的光信号；

所述控制器连接多个所述光信号接收器，用于检测多个所述光信号接收器是否同时接收到光信号，若是，则控制所述机械手臂将晶圆转移至所述装载台。

优选的，多个光信号发射器包括三个光信号发射器，且三个所述光信号发射器呈三角形结构排列。

优选的，所述控制器用于检测多个所述光信号接收器是否同时接收到光信号，若否，则控制所述机械手臂沿预设路径运动。

优选的，还包括存储器以及围绕每一所述光信号接收器设置的一组对准标记；所述存储器用于存储与每一所述光信号接收器对应的一组对准标记的坐标，且每组对准标记中的多个对准标记以其围绕的所述光信号接收器为中心呈对称分布。

优选的，所述对准标记的形状为圆形或者任意多边形。

优选的，所述对准标记为边长为2mm的正方形。