[实用新型]一种应用于服务器芯片的高效散热器有效
申请号: | 201821380764.8 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN208999928U | 公开(公告)日: | 2019-06-18 |
发明(设计)人: | 蔡红松 | 申请(专利权)人: | 东莞市中弘散热科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人: | 盛力 |
地址: | 523681 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜底板 散热鳍片组 热管 冷凝段 蒸发段 本实用新型 高效散热器 散热鳍片 芯片 嵌入 服务器 蒸馏水 导热 热管绝热段 安装部位 导热膏层 钎焊连接 发热源 绝热段 散热 钎焊 生产成本 背面 应用 合成 | ||
1.一种应用于服务器芯片的高效散热器,其特征在于:包括铜底板、铜散热鳍片和热管,所述铜底板四角各有安装部位,所述铜散热鳍片通过相互嵌合成铜散热鳍片组,所述铜散热鳍片组与铜底板正面钎焊连接,所述铜底板背面设置有导热膏层,所述铜散热鳍片组有热管安装孔,热管安装孔内设置有热管,所述热管包括蒸发段、绝热段和冷凝段,所述蒸发段嵌入铜底板内,所述冷凝段嵌入铜散热鳍片组内,所述热管绝热段连接蒸发段和冷凝段。
2.根据权利要求1所述的应用于服务器芯片的高效散热器,其特征在于:所述铜散热鳍片组覆盖铜底板正面除安装部位外的所有区域,所述铜底板背面的导热膏层与芯片发热源匹配。
3.根据权利要求1所述的应用于服务器芯片的高效散热器,其特征在于:所述铜底板和铜散热鳍片组均有表面抗氧化材料层。
4.根据权利要求1所述的应用于服务器芯片的高效散热器,其特征在于:所述铜底板为矩形,四角倒圆角,所述四角的安装部位为四个尺寸相同的圆形通孔。
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