[实用新型]一种半导体封装器件有效
| 申请号： | 201821381817.8 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208848902U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 钱芳斌;邓恩华;李志雄 | 申请（专利权）人： | 中山市江波龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/31;G01R31/26 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 528437 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体封装器件 导电件 封装层 基板 调试 电路板 不稳定性 测试信号 调试环境 覆盖基板 使用环境 相背设置 测试 校验 除掉 减小 申请 拆除 暴露 概率 | ||
1.一种半导体封装器件，其特征在于，所述器件包括：
基板，包括相背设置的第一侧和第二侧；
导电件，安装在所述基板的所述第一侧，所述导电件用于引出测试信号以对所述半导体封装器件测试；
封装层，覆盖所述基板的所述第一侧且所述导电件位于所述封装层内。
2.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，
所述导电件包括远离所述基板的第一端，所述第一端与其对应的所述封装层远离所述基板的一侧的表面之间的距离为0.1-0.3毫米。
3.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，
所述封装层对应所述导电件的位置处设置有标记。
4.根据权利要求3所述的半导体封装器件，其特征在于，
所述标记由激光镭射或印刷形成。
5.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述器件还包括：
芯片，安装在所述基板的所述第一侧，且位于所述封装层内，所述导电件与所述芯片电连接。
6.根据权利要求5所述的半导体封装器件，其特征在于，
所述导电件的高度大于距离所述导电件第一预设距离内的所述芯片的高度。
7.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，
所述导电件为导电块。
8.根据权利要求7所述的半导体封装器件，其特征在于，
所述导电块由金属材料构成。
9.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，
所述导电件为至少一个。
10.根据权利要求1所述的半导体封装器件，其特征在于，所述器件还包括：
基球，固定设于所述基板的所述第二侧。
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