[实用新型]一种多功能高效散热型PCB板有效
| 申请号： | 201821383767.7 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208971851U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 丁会 | 申请（专利权）人： | 深圳市中信华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热层 球栅阵列元件 四边扁平封装 高效散热型 底面元件 散热铝板 塑料封装 电源层 铜板 复数 传导 外围设备 印刷电路板 传导热量 导热系数 电子设备 顶面元件 快速散热 速度比较 故障率 接地层 铝板 外围 辐射 | ||
【权利要求书】：
1.一种多功能高效散热型PCB板，其包括PCB基板主体，分别焊接于PCB基板主体上面的复数个四边扁平封装元件，塑料封装球栅阵列元件；其特征在于：所述PCB基板主体包括设置于上方的顶面元件层，设置于下方的底面元件层，设置于顶面元件层下面的接地层，设置于底面元件层上面的电源层，设置于电源层与底面元件层之间的散热层。
2.根据权利要求1所述多功能高效散热型PCB板，其特征在于：所述顶面元件层和底面元件层分别是由环氧玻璃纤维材料挤压制成的。
3.根据权利要求1所述多功能高效散热型PCB板，其特征在于：所述接地层是由铜箔导线层构成。
4.根据权利要求1所述多功能高效散热型PCB板，其特征在于：所述电源层是由导热硅脂材料制成。
5.根据权利要求1所述多功能高效散热型PCB板，其特征在于：所述散热层是由散热铝板材料或铜板材料制成的。
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