[实用新型]一种多功能高效散热型PCB板

说明书

本实用新型所涉及一种多功能高效散热型PCB板，其包括PCB基板主体，复数个四边扁平封装元件，塑料封装球栅阵列元件。因PCB基板主体包括顶面元件层，底面元件层，接地层，电源层，设置于电源层与底面元件层之间的散热层。所述散热层是由散热铝板材料制成的，利用铝板或铜板的导热系数比较高，传导热量的速度比较快。使用时，复数个四边扁平封装元件和塑料封装球栅阵列元件在工作过程中产生大量热量，该热量能够快速高效的传导到所述散热层中的散热铝板或铜板上，并经过所述的散热层传导到PCB板外围或PCB板的外围设备，或者通过辐射到周围环境中，实现快速散热的目的，达到降低印刷电路板在使用过程中的因电子设备热失效而导致的故障率。

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于电路板技术领域中的多功能高效散热型PCB板。

【背景技术】

现代电子设备行业发展迅速，伴随着硅集成电路板和半导体晶体管制造技术不同突破，印刷电路板上面电子芯片日益趋向紧凑化，密集化，高功率方向发展。元由于器件发热量与温度上升等技术问题日益显著，使得电子设备热失效率不断提高，导致印刷电路板在使用过程中故障率比较高。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够降低印刷电路板在使用过程中的因电子设备热失效而导致的故障率的多功能高效散热型PCB板。

为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所一种多功能高效散热型PCB板，其包括PCB基板主体，分别焊接于PCB基板主体上面的复数个四边扁平封装元件，塑料封装球栅阵列元件；所述PCB基板主体包括设置于上方的顶面元件层，设置于下方的底面元件层，设置于顶面元件层下面的接地层，设置于底面元件层上面的电源层，设置于电源层与底面元件层之间的散热层。

进一步限定，所述顶面元件层和底面元件层分别是由环氧玻璃纤维材料挤压制成的。

进一步限定，所述接地层是由铜箔导线层构成，

进一步限定，所述电源层是由导热硅脂材料制成。

进一步限定，所述散热层是由散热铝板材料或铜板材料制成的。

本实用新型的有益技术效果：因所述PCB基板主体包括设置于上方的顶面元件层，设置于下方的底面元件层，设置于顶面元件层下面的接地层，设置于底面元件层上面的电源层，设置于电源层与底面元件层之间的散热层。所述散热层是由散热铝板材料制成的，利用铝板或铜板的导热系数比较高，传导热量的速度比较快。使用时，复数个四边扁平封装元件和塑料封装球栅阵列元件在工作过程中产生大量热量，该热量能够快速高效的传导到所述散热层中的散热铝板或铜板上，并经过所述的散热层传导到PCB板外围或PCB板的外围设备，或者通过辐射到周围环境中，实现快速散热的目的，达到降低印刷电路板在使用过程中的因电子设备热失效而导致的故障率。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

图1为本实用新型中多功能高效散热型PCB板的侧面示意图；

图2为本实用新型中多功能高效散热型PCB板的背面示意图。

【具体实施方式】

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参考图1及图2所示，下面结合实施例说明一种多功能高效散热型PCB板，其包括PCB基板主体，分别焊接于PCB基板主体上面的复数个四边扁平封装元件1，塑料封装球栅阵列元件2。