[实用新型]一种抗高过载膜盒型陶瓷电阻型压力传感器有效
申请号: | 201821387052.9 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN209102262U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 植新明 | 申请(专利权)人: | 广州西博臣科技有限公司 |
主分类号: | G01L7/10 | 分类号: | G01L7/10;G01L9/04 |
代理公司: | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人: | 冼启泰 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷膜片 本实用新型 压力传感器 抗高过载 陶瓷电阻 陶瓷基座 微形变 厚膜 膜盒 膜片 测量精度高 抗过载能力 被测介质 标准测量 调理电路 感测电阻 基座凹槽 紧密连接 最大形变 最大行程 大变形 抗冲击 微凹槽 超压 感测 过载 丝印 微膜 坚固 转换 检测 保证 | ||
1.一种陶瓷电阻式压力传感器,其特征在于,包括用于感测被测介质压力而产生微位移的陶瓷膜片、与所述陶瓷膜片紧密配合产生同样的所述微位移的陶瓷基座、设置在所述陶瓷基座内用于检测所述微位移并转换为对应的标准测量信号的厚膜电路;
所述陶瓷基座包括圆环台阶、设置在所述圆环台阶上侧的基座上膜片、以及设置在所述圆环台阶下侧的基座下膜片;
所述圆环台阶、基座上膜片和基座下膜片一体成型,其中圆环台阶与基座凹槽一体干压、成型;
所述厚膜电路设置在所述基座下膜片内;
所述陶瓷基座的中心位置处设置有一个用于通气的通气通孔;
所述基座下膜片还包括4个电极通孔;
所述陶瓷基座的边缘位置处设置有一个用于定位的定位通孔;
所述厚膜电路包括惠斯通电桥、零点补偿电阻R5和零点补偿电阻R6;
所述惠斯通电桥包括压敏电阻R1、压敏电阻R2、压敏电阻R3和压敏电阻R4;其中两个压敏电阻位于基座下膜片的弹性区域中央,另两个压敏电阻位于基座下膜片的弹性区域边缘;
所述零点补偿电阻R5与所述压敏电阻R1串联,所述零点补偿电阻R6与所述压敏电阻R2串联。
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