[实用新型]一种抗高过载膜盒型陶瓷电阻型压力传感器

说明书

本实用新型公开了一种抗高过载膜盒型陶瓷电阻型压力传感器，包括用于感测被测介质压力而产生微形变的陶瓷膜片及丝印的厚膜感测电阻、与陶瓷膜片紧密连接带有微凹槽的陶瓷基座、设置在陶瓷基座后用于检测微形变并转换为对应的标准测量信号的厚膜调理电路。本实用新型采用的是膜片与基座间形成微膜盒结构式，在过载超压时，陶瓷膜片最大形变不超过基座凹槽的深度，在最大行程内，膜片已经直接贴到坚固的基座下方的平面上，进而从结构上保证了陶瓷膜片不会产生过大变形，具有很强的抗冲击及抗过载能力，稳定性高，测量精度高。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种抗高过载膜盒型陶瓷电阻型压力传感器。

背景技术

压力传感器是现代测量和自动化系统的重要测量产品，广泛应用于气压，液压，及各种工业自控环境，具有抗腐蚀，体积小、重量轻、灵敏度高、稳定可靠、便于集成化的优点，可广泛应用于压力、高度、加速度、流速、压强的测量与控制。在众多压力传感器材料中，陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料。

陶瓷电阻型压力传感器的热稳定特性可以使它的工作温度范围高达-40～135°C，而且具有测量的高精度、高稳定性。陶瓷电阻型压力传感器的工作原理如下：陶瓷基体的弹性区域受到压力产生微形变，在一定压力范围内，其形变与压力呈线性关系。在一定形变范围内，印刷在弹性区域部分氧化釕系厚膜电阻的阻值变化与形变呈线性关系，通过惠斯通电桥形式将电阻连通后，可以将作用在陶瓷基体弹性区域部分的压力所引起的形变转化为差分电压信号输出，该差分电压信号与所承受的介质压力呈线性关系。

然而，目前业界现在采用的电阻式陶瓷基体为无支撑的凹体形状，由于陶瓷材料刚性好，韧性不足，在过载冲击情况下，非常脆，导致在某些瞬间过载场合（例如管网水锤效应下），膜片容易碎裂，无法恢复，导致产品出现故障，适用范围有限。为解决上述问题，确有必要提供一种创新的陶瓷电阻型压力传感器，以克服现有技术中的所述缺陷。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种抗高过载膜盒型陶瓷电阻型压力传感器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：根据本实用新型的一方面，提供一种陶瓷膜盒型电阻式压力传感器，包括用于感测被测介质压力而产生微形变的陶瓷膜片、与陶瓷膜片紧密结合，带有微凹槽的陶瓷基座、设置在陶瓷基座内用于转换为对应的标准测量信号的厚膜电路。

优选的，所述陶瓷基座包括圆环台阶、设置在圆环台阶上侧的基座上膜片、以及设置在圆环台阶下侧的带有凹槽的陶瓷基座；所述圆环台阶、基座上膜片和基座下膜片通过玻璃烧结一体成型的产品。

优选的，所述厚膜电路设置在基座下膜片内。

优选的，所述厚膜电路包括惠斯通感应电桥、零点补偿电阻R5和零点补偿电阻R6；所述惠斯通感应电桥包括压敏电阻R1、压敏电阻R2、压敏电阻R3和压敏电阻R4；所述零点补偿电阻R5与压敏电阻R1串联，所述零点补偿电阻R6与压敏电阻R2串联。

优选的，所述惠斯通电桥为全桥差动电路。

优选的，所述零点补偿电阻R6和压敏电阻R2均为可激光调阻的压敏电阻。

优选的，所述陶瓷基座的中心位置处设置有一个用于通气的通气通孔。

优选的，所述基座下膜片还包括4个电极通孔。

优选的，所述陶瓷基座的边缘位置处设置有一个用于定位的定位通孔。