[实用新型]电路板组件及其应用

权利要求书

1.一电路板组件，其特征在于，包括一第一线路层，一第一导电层，一第一绝缘层，一可导通的散热部以及具有至少二第二成型位置，其中所述第一导电层形成于所述第一线路层上侧，所述第一绝缘层一体成型于所述第一线路层和所述第一导电层，其中所述第一导电层成型于所述第二成型位置，至少一所述第二成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面大于其他所述第二成型位置对应的所述第一导电层部分的横截面，其中所述散热部具有一第一表面和一第二表面，其中所述第一表面被暴露在外，用于支撑一电子元件，所述第二表面能够被暴露在外，用于散失热量。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述散热部形成于所述第一导电层和所述第一线路层。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一第二线路层和具有至少二第三成型位置，其中所述第二线路层形成于所述第一导电层上侧并且成型于所述第三成型位置，至少一所述第三成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面大于其他所述第三成型位置对应的所述第二线路层部分的横截面。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层，所述第一导电层和所述第一线路层部分；或者是，所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第二线路层和所述第一导电层部分。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一第二导电层和具有至少二第四成型位置，其中所述第二导电层形成于所述第二线路层上侧并且成型于所述第四成型位置，至少一所述第四成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面大于其他所述第四成型位置对应的所述第二导电层部分的横截面。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层以及所述第二导电层部分。

7.根据权利要求5所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一第三线路层和具有至少二第五成型位置，其中所述第三线路层形成于所述第二导电层上侧并且成型于所述第五成型位置，至少一所述第五成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面大于其他所述第五成型位置对应的所述第三线路层部分的横截面。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其中所述散热部形成于在高度方向重叠的所述第一导电层，所述第二线路层，所述第二导电层以及所述第三线路层部位。

9.根据权利要求1至8任一所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步具有至少二第一成型位置，其中所述第一线路层成型于所述第一成型位置，至少一所述第一成型位置形成至少部分所述散热部，其中形成所述散热部的所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面大于其他所述第一成型位置对应的所述第一线路层部分的横截面。

10.根据权利要求1至8任一所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一第二阻焊层和一第二绝缘层，其中所述第二绝缘层一体成型于所述第二导电层和所述第二线路层，其中所述第二阻焊层覆盖于至少部分所述第二绝缘层。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一第一阻焊层，其中所述第一阻焊层覆盖于至少部分所述第一绝缘层。

12.根据权利要求1至8任一所述的电路板组件，其中所述电路板组件的一线宽A和一线距B分别满足下列条件：

30μm≤A≤150μm；和30μm≤B≤150μm。