[实用新型]电路板组件及其应用有效
申请号: | 201821387474.6 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN210247131U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 陈飞帆;曾俊杰;戴蓓蓓;王晓锋 | 申请(专利权)人: | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;F21V23/00 |
代理公司: | 宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33244 | 代理人: | 罗京;孟湘明 |
地址: | 315400 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 组件 及其 应用 | ||
本实用新型提供了一电路板组件及其应用,其中所述电路板组件包括一第一线路层,一第一导电层,一第一绝缘层,一可导通的散热部以及具有至少二第二成型位置,其中所述散热部具有一第一表面和一第二表面,其中所述第一表面被暴露在外,用于支撑一电子元件,所述第二表面能够被暴露在外,用于散失热量。
技术领域
本实用新型涉及到电路板领域,尤其涉及到一电路板组件及其应用。
背景技术
随着市场的发展,TOF摄像模组开始被逐渐应用到手机等小型的移动设备中,然而对于TOF摄像模组来说,所述TOF摄像模组包括一光源单元和一接收单元,其中所述光源单元在朝外发出光线时能够发出大量的热量,当热量积累在所述光源单元位置时,所述光源单元的工作质量和工作效率会受到影响,从而影响到整个所述TOF摄像模组的成像精度。
所述光源单元一般包括一发光元件和一电路板,其中所述发光元件被支持于所述电路板,并且通过所述电路板散热。一般市场上的常用的电路板有普通的软硬结合板,但是其本身的散热性能较差。
进一步地,软硬结合板由于本身散热性能较差,并且对于多层电路板来说,由于过孔(vias)的存在,限制了整个电路板在厚度尺寸上的缩小。过孔的尺寸越小,对于整个工艺的要求越高,从而电路板的成本也越高。也就是说,一般的软硬结合板难以满足目前电子设备对于散热性能的要求,和电子设备的轻薄化要求。
目前的陶瓷基板具有较好的散热性能,但是对于其成本较高,并且目前相关拥有生产相关陶瓷基板能力的企业的生产能力有限,无法满足当前手机或者是其他电子设备市场大规模的需求。
实用新型内容
本实用新型的一目的在于提供一电路板组件及其应用,其中所述电路板组件能够提供一较好的散热性能。
本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件及其应用,其中所述电路板组件能够在提供较好散热性能的同时具有良好的导电性能。
本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件及其应用,其中所述电路板的制造方法能够便于制造小型化的所述电路板组件。
本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件及其应用,其中通过所述制造方法制作的所述电路板具有一较好的制作精度。
本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件及其应用,其中具有较好精度的所述电路板能够减小后续组装过程中的组装公差。
本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件及其应用,其中所述电路板制造成本低。
本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件及其应用,其中所述电路板组件是一多层结构,各层之间无需结构配合,以减少装配公差。
根据本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件及其应用,其中所述电路板组件的各层之间无需结构配合,无需为一连接件预留空间,从而有利于所述电路板组件的小型化。
本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件及其应用,其中所述电路板组件在制造过程中,无需对于每一层进行逐步拼装和对准,有利于提高生产效率。
本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件及其应用,其中通过所述制造方法,所述电路板组件结构设计的灵活性能够被提高。
本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件及其应用,其中通过所述制造方法,所述电路板组件具有一较好的结构强度。
本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件及其应用,其中所述电路板能够被应用于追求轻薄化的TOF摄像模组。
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