[实用新型]一种晶圆检测设备有效
申请号: | 201821388048.4 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN208908214U | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 朱志飞;舒文宾;杨慎东;郭连俊 | 申请(专利权)人: | 苏州精濑光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215125 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工位 晶圆 微观检测 搬运装置 工作平台 检测 晶圆检测设备 本实用新型 检测设备 宏观 种晶 搬运 电子产品加工 错误调整 检测结果 全面检测 人工搬运 生产技术 损伤 分析 改进 | ||
1.一种晶圆检测设备,其特征在于,包括工作平台(1),所述工作平台(1)上至少设置有宏观检测工位(2)和微观检测工位(3),并且所述工作平台(1)上还设置有搬运装置(5),所述搬运装置(5)能将待检测晶圆搬运至所述宏观检测工位(2)和所述微观检测工位(3)。
2.根据权利要求1所述的晶圆检测设备,其特征在于,所述晶圆检测设备还包括校准器(4),所述校准器(4)用于校准所述待检测晶圆的基准位置。
3.根据权利要求2所述的晶圆检测设备,其特征在于,所述校准器(4)包括控制器,以及均与所述控制器连接的移动机构和光电传感器,所述待检测晶圆位于所述移动机构上,所述光电传感器用于感应所述待检测晶圆的基准位置,并将感应信号发送至所述控制器,所述控制器能驱动所述移动机构运动。
4.根据权利要求2所述的晶圆检测设备,其特征在于,所述工作平台(1)的边缘处设置有卡匣工位,所述卡匣工位用于放置卡匣,所述卡匣盛装有晶圆;
所述搬运装置(5)能将所述卡匣工位上的待检测晶圆搬运至所述校准器(4),并能将检测完成的晶圆搬运回所述卡匣工位上。
5.根据权利要求1所述的晶圆检测设备,其特征在于,所述工作平台(1)上设置有暗室,所述宏观检测工位(2)设置于所述暗室内,所述暗室的侧壁设置有进出片开口和观察窗。
6.根据权利要求1所述的晶圆检测设备,其特征在于,所述宏观检测工位(2)包括第一载台(21)和灯箱(71),所述灯箱(71)设置于所述第一载台(21)上方,所述灯箱(71)用于照射所述第一载台(21)上的所述待检测晶圆。
7.根据权利要求6所述的晶圆检测设备,其特征在于,所述第一载台(21)通过第一转轴与翻转架(22)连接,所述翻转架(22)通过第二转轴与固定架(23)连接,且所述第一转轴和所述第二转轴相互垂直,其中,所述第一转轴连接有第一驱动装置(24),所述第二转轴连接有第二驱动装置(25)。
8.根据权利要求6所述的晶圆检测设备,其特征在于,所述宏观检测工位(2)还设置有调光玻璃(28),所述调光玻璃(28)位于所述第一载台(21)的上方。
9.根据权利要求6所述的晶圆检测设备,其特征在于,所述灯箱(71)内包括至少两种光源。
10.根据权利要求1所述的晶圆检测设备,其特征在于,所述微观检测工位(3)包括第二载台(31)和显微镜(32),所述第二载台(31)位于所述显微镜(32)的下方,且所述第二载台(31)连接有旋转机构和能水平移动的平移机构,其中所述平移机构包括移动方向相互垂直的X轴移动机构(33)和Y轴移动机构(34)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造