[实用新型]一种晶圆检测设备有效
申请号: | 201821388048.4 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN208908214U | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 朱志飞;舒文宾;杨慎东;郭连俊 | 申请(专利权)人: | 苏州精濑光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215125 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工位 晶圆 微观检测 搬运装置 工作平台 检测 晶圆检测设备 本实用新型 检测设备 宏观 种晶 搬运 电子产品加工 错误调整 检测结果 全面检测 人工搬运 生产技术 损伤 分析 改进 | ||
本实用新型属于电子产品加工生产技术领域,且公开了一种晶圆检测设备,其包括工作平台,所述工作平台上至少设置有宏观检测工位和微观检测工位,并且所述工作平台上还设置有搬运装置,所述搬运装置能将待检测晶圆搬运至所述宏观检测工位和所述微观检测工位。本实用新型的晶圆检测设备通过在晶圆检测设备上至少设置宏观检测工位和微观检测工位,可以对晶圆进行宏观和微观检测,从而可以全面检测分析加工工艺导致晶圆存在的缺陷,以便及时进行改进。并且通过设置搬运装置实现晶圆能够在不同检测工位之间的搬运,避免了在人工搬运过程中对晶圆造成损伤,导致检测结果受影响,进而对加工工艺做出错误调整的现象发生。
技术领域
本实用新型涉及电子产品加工生产技术领域,尤其涉及一种晶圆检测设备。
背景技术
晶圆微显示器件区别于常规利用非晶硅、微晶硅或低温多晶硅薄膜晶体管为背板的AMOLED器件,它以单晶硅芯片为基底,像素尺寸为传统显示器件的1/10。
晶圆微显示器具有广阔的市场应用空间、特别适合应用于头盔显示器、立体显示镜以及眼睛式显示器等,并且能够为便携式计算机、无线互联网浏览器、便携式的DVD、游戏平台及可戴式计算机等移动信息产品提供高画质的视频显示,甚至与移动通讯网络、卫星定位等系统联在一起则可在任何地方、任何时间获得精确的图像信息,从而使其在国防、航空、航天乃至单兵作战等军事应用上具有非常重要的军事价值。因此,晶圆有望在军事以及消费类电子领域掀起近眼显示的新浪潮。
目前以晶圆为核心的超微显示和近眼大屏设备技术较新,其中晶圆的制作工艺还处于摸索和尝试阶段,因此,晶圆在制作过程中可能会存在一些缺陷,为了能够及时对晶圆中的制作工艺进行调整,需要对晶圆进行缺陷检测,然而,现有市场针对晶圆检测方面的设备还有所欠缺。
为此,亟需提供一种晶圆检测设备以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆检测设备,实现针对晶圆在制作过程中可能存在的缺陷进行检测,以便于对晶圆的加工工艺进行改进。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种晶圆检测设备,其特征在于,包括工作平台,所述工作平台上至少设置有宏观检测工位和微观检测工位,并且所述工作平台上还设置有搬运装置,所述搬运装置能将待检测晶圆搬运至所述宏观检测工位和所述微观检测工位。
通过在晶圆检测设备上设置宏观检测工位和微观检测工位,可以对晶圆进行宏观和微观检测,其中宏观检测工位主要观测晶圆上存在的肉眼可见的缺陷;微观检测工位主要通过显微镜设备观测晶圆上肉眼观测不到的缺陷,从而可以全面检测分析加工工艺导致晶圆存在的缺陷,以便及时进行改进。并且通过设置搬运装置实现晶圆能够在不同检测工位之间的搬运,避免了在人工搬运过程中对晶圆造成损伤,导致检测结果受影响,进而对加工工艺做出错误调整的现象发生。
作为优选,所述晶圆检测设备还包括校准器,所述校准器用于校准所述待检测晶圆的基准位置。
作为优选,所述校准器包括控制器,以及均与所述控制器连接的移动机构和光电传感器,所述待检测晶圆位于所述移动机构上,所述光电传感器用于感应所述待检测晶圆的基准位置,并将感应信号发送至所述控制器,所述控制器能驱动所述移动机构运动。
作为优选,所述工作平台的边缘处设置有卡匣工位,所述卡匣工位用于放置卡匣,所述卡匣盛装有晶圆;
所述搬运装置能将所述卡匣工位上的待检测晶圆搬运至所述校准器,并能将检测完成的晶圆搬运回所述卡匣工位上。
作为优选,所述工作平台上设置有暗室,所述宏观检测工位设置于所述暗室内,所述暗室的侧壁设置有进出片开口和观察窗。
作为优选,所述宏观检测工位包括第一载台和灯箱,所述灯箱设置于所述第一载台上方,所述灯箱用于照射所述第一载台上的所述待检测晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造