[实用新型]一种芯片封装设备有效

申请号：	201821408702.3	申请日：	2018-08-30
公开（公告）号：	CN208722847U	公开（公告）日：	2019-04-09
发明（设计）人：	梁吉来;王羽佳;王云峰	申请（专利权）人：	大连佳峰自动化股份有限公司
主分类号：	H01L21/67	分类号：	H01L21/67;H01L21/683;H01L21/673
代理公司：	北京高沃律师事务所 11569	代理人：	陈俊宏
地址：	116000 辽***	国省代码：	辽宁;21
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摘要：
搜索关键词：	转盘绑定芯片封装设备芯片平台本实用新型驱动模组折射棱镜垂直设置对称设置封装形式所在平面中心对称转盘中心封装垂直相机
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【权利要求书】：

1.一种芯片封装设备，其特征在于：包括转盘和对称设置于所述转盘两端的芯片平台和绑定平台，所述芯片平台和所述绑定平台均能做X、Y向移动，所述转盘所在平面分别与所述芯片平台及绑定平台垂直设置；垂直于所述转盘中心处的直线上安装有折射棱镜，所述折射棱镜连接有驱动模组，所述驱动模组上安装有识别相机；所述转盘上设置有多个绕所述转盘中心对称的绑定头，所述绑定头能够沿所述转盘的直径方向做Z向移动。

2.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于：所述折射棱镜包括向上折射棱镜和向下折射棱镜；所述识别相机包括识别芯片平台相机和识别绑定平台相机；所述驱动模组包括向上驱动模组和向下驱动模组；两个所述折射棱镜、识别相机和驱动模组分别对应成套设置。

3.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于：所述绑定头包括安装于所述转盘上的Z向移动机构，所述Z向移动机构上套设有旋转电机，所述旋转电机外侧固定安装有倾斜设置的吸嘴。

4.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于：所述绑定平台上设置有蘸胶或助焊剂盘。

5.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于：所述转盘两侧分别设置有识别倒装芯片相机和识别芯片相机。

6.根据权利要求5所述的芯片封装设备，其特征在于：所述识别芯片相机与所述芯片平台之间设置有翻转头，所述翻转头上设置有两个成钝角活动安装的吸头。

7.根据权利要求3所述的芯片封装设备，其特征在于：所述转盘上均匀设置有八个或六个所述绑定头。

8.根据权利要求1所述的芯片封装设备，其特征在于：所述转盘采用DD马达驱动。

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