[实用新型]一种芯片封装设备

说明书

本实用新型公开一种芯片封装设备，包括转盘和对称设置于所述转盘两端的芯片平台和绑定平台，所述芯片平台和所述绑定平台均能做X、Y向移动，所述转盘所在平面分别与所述芯片平台及绑定平台垂直设置；垂直于所述转盘中心处的直线上安装有折射棱镜，所述折射棱镜连接有驱动模组，所述驱动模组上安装有识别相机；所述转盘上设置有多个绕所述转盘中心对称的绑定头，所述绑定头能够沿所述转盘的直径方向做Z向移动。本实用新型提供的芯片封装设备，能够同时实现高速，高精度的封装，并且适用多种封装形式。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装设备。

背景技术

封装可以认为是集成电路生产过程的最后一道工序，是指将芯片(Die)在不同类型的框架或者基板上布局、粘合固定连接，引出接线端子并通过塑封料(EMC)固定形成不同外形的封装体的一种工艺。

随着集成电路的复杂化，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的越来越高，随之而来的是封装产品引脚数的提高。另一方面电子产品小型化的发展趋势十分明确，这种市场需求对电路封装技术提出了相应的要求，不再满足于封装原有的保护、支撑、连通等功能，而是越发强调封装产品在单位体积或者面积内可以承载的芯片大小以及数量。一般而言，衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

芯片封装厂对芯片封装设备的性能要求也越来越高。不但要能达到贴装精度＜±5μm。还要满足生产效率UPH＞10000的性能指标。并且设备还要具有通用性，可以贴装正装工艺芯片，又能贴装倒装工艺芯片。

现有的先进封装，要么精度达不到要求，要么达到要求了速度难以满足客户需求，并且还很难实现多种工艺的贴装形式。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片封装设备，以解决上述现有技术存在的问题，同时实现高速，高精度的封装，并且能够适用多种封装形式。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

本实用新型提供一种芯片封装设备，包括转盘和对称设置于所述转盘两端的芯片平台和绑定平台，所述芯片平台和所述绑定平台均能做X、Y向移动，所述转盘所在平面分别与所述芯片平台及绑定平台垂直设置；垂直于所述转盘中心处的直线上安装有折射棱镜，所述折射棱镜连接有驱动模组，所述驱动模组上安装有识别相机；所述转盘上设置有多个绕所述转盘中心对称的绑定头，所述绑定头能够沿所述转盘的直径方向做Z向移动。

可选的，所述折射棱镜包括向上折射棱镜和向下折射棱镜；所述识别相机包括识别芯片平台相机和识别绑定平台相机；所述驱动模组包括向上驱动模组和向下驱动模组；两个所述折射棱镜、识别相机和驱动模组分别对应成套设置。

可选的，所述绑定头为中空结构，包括安装于所述转盘上的Z向移动机构，所述Z向移动机构上套设有旋转电机，所述旋转电机外侧固定安装有倾斜设置的吸嘴。

可选的，所述绑定平台上设置有蘸胶或助焊剂盘。

可选的，所述转盘两侧分别设置有识别倒装芯片相机和识别芯片相机。

可选的，所述识别芯片相机与所述芯片平台之间设置有翻转头，所述翻转头上设置有两个成钝角活动安装的吸头。

可选的，所述转盘上均匀设置有八个或六个所述绑定头。

可选的，所述转盘采用DD马达驱动。

本实用新型相对于现有技术取得了以下技术效果：