[实用新型]一种双面板接触式IC卡芯片结构有效

专利信息
申请号: 201821409864.9 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN208752662U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 刘瑛 申请(专利权)人: 东莞市三创智能卡技术有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性电路板 接触片 不锈钢 不锈钢连接片 集成电路 接触式IC卡芯片 本实用新型 电性连接 绝缘胶 双面板 下端 焊接部 引脚 制备 延伸
【权利要求书】:

1.一种双面板接触式IC卡芯片结构,其特征在于:该双面板接触式IC卡芯片结构(2)包括柔性电路板(21)、设置于柔性电路板(21)上的集成电路(22)以及若干通过第一绝缘胶水层(23)固定于该柔性电路板(21)上并用作端子的不锈钢接触片(24)和若干通过第二绝缘胶水层(28)固定于柔性电路板(21)下端面的不锈钢连接片(26),每片不锈钢连接片(26)的焊接部(261)均延伸至集成电路(22)下端,并与集成电路(22)的一个引脚电性连接,且每一片不锈钢连接片(26)分别与一片不锈钢接触片(24)电性连接;所述不锈钢接触片(24)位于同一平面上,且相邻两不锈钢接触片(24)之间形成有间隔。

2.根据权利要求1所述的一种双面板接触式IC卡芯片结构,其特征在于:所述不锈钢接触片(24)上端面真空镀膜有一层黄铜色的导电膜(25)。

3.根据权利要求1所述的一种双面板接触式IC卡芯片结构,其特征在于:所述不锈钢连接片(26)、柔性电路板(21)均设置有对应的盲孔,且该盲孔内填充有导电材料柱,该导电材料柱与不锈钢接触片(24)接触并导通,使不锈钢连接片(26)与不锈钢接触片(24)电性导通。

4.根据权利要求3所述的一种双面板接触式IC卡芯片结构,其特征在于:所述导电材料柱为高分子导电胶柱。

5.根据权利要求3所述的一种双面板接触式IC卡芯片结构,其特征在于:所述导电材料柱为锡膏柱。

6.根据权利要求1所述的一种双面板接触式IC卡芯片结构,其特征在于:所述的不锈钢接触片(24)的数量为六个或八个;所述的不锈钢连接片(26)的数量为六个或八个,并与不锈钢接触片(24)一一对应,并导通。

7.根据权利要求1所述的一种双面板接触式IC卡芯片结构,其特征在于:所述焊接部(261)与集成电路(22)的引脚之间通过焊接金线或植入锡球方式连接,并形成电性导通。

8.根据权利要求2所述的一种双面板接触式IC卡芯片结构,其特征在于:所述不锈钢接触片(24)的厚度为0.02mm-0.07mm;所述导电膜(25)的厚度为0.005mm-0.01mm。

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