[实用新型]一种双界面卡的IC卡芯片结构

权利要求书

1.一种双界面卡的IC卡芯片结构，其特征在于：该IC卡芯片结构(2)包括基板(1)、设置于基板(1)上端面的柔性电路板(21)、设置于柔性电路板(21)上的集成电路(22)以及若干通过绝缘胶水层(23)固定于该柔性电路板(21)上并用作端子的不锈钢接触片(24)和若干固定于基板(1)下端面的不锈钢连接片(26)，每片不锈钢连接片(26)的焊接部(261)均延伸至集成电路(22)下端，并与集成电路(22)的一个引脚电性连接，且每一片不锈钢连接片(26)分别与一片不锈钢接触片(24)电性连接；所述不锈钢接触片(24)位于同一平面上，且相邻两不锈钢接触片(24)之间形成有间隔；所述柔性电路板(21)下端面还设置有第一天线触点(28)和第二天线触点(29)，该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)分别与集成电路(22)的一个引脚电性连接，且该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)下端面分别设置有第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)，该第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)均凸出于该基板(1)及不锈钢连接片(26)外。

2.根据权利要求1所述的一种双界面卡的IC卡芯片结构，其特征在于：所述第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)均为电镀金属层，其均通过电镀方式固定于该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)下端面。

3.根据权利要求1所述的一种双界面卡的IC卡芯片结构，其特征在于：所述第一加厚导电层(281)和第二加厚导电层(291)均为锡膏层，其均通过点锡工艺固定于该第一天线触点(28)和第二天线触点(29)下端面。

4.根据权利要求2或3所述的一种双界面卡的IC卡芯片结构，其特征在于：所述不锈钢接触片(24)上端面真空镀膜有一层黄铜色的导电膜(25)。

5.根据权利要求4所述的一种双界面卡的IC卡芯片结构，其特征在于：所述不锈钢连接片(26)、基板(1)、柔性电路板(21)均设置有对应的盲孔，且该盲孔内填充有导电材料柱，该导电材料柱与不锈钢接触片(24)接触并导通，使不锈钢连接片(26)与不锈钢接触片(24)电性导通。

6.根据权利要求5所述的一种双界面卡的IC卡芯片结构，其特征在于：所述导电材料柱为高分子导电胶柱。

7.根据权利要求5所述的一种双界面卡的IC卡芯片结构，其特征在于：所述导电材料柱为锡膏柱。

8.根据权利要求4所述的一种双界面卡的IC卡芯片结构，其特征在于：所述的不锈钢接触片(24)的数量为六个或八个；所述的不锈钢连接片(26)的数量为六个或八个，并与不锈钢接触片(24)一一对应，并导通。

9.根据权利要求4所述的一种双界面卡的IC卡芯片结构，其特征在于：所述不锈钢接触片(24)的厚度为0.02mm-0.07mm；所述导电膜(25)的厚度为0.005mm-0.01mm。

10.根据权利要求9所述的一种双界面卡的IC卡芯片结构，其特征在于：所述焊接部(261)与集成电路(22)的引脚之间通过焊接金线或植入锡球方式连接，并形成电性导通。