[实用新型]一种双界面卡的IC卡芯片结构

说明书

本实用新型公开一种双界面卡的IC卡芯片结构，该IC卡芯片结构包括基板、设于基板上端面的柔性电路板、设于柔性电路板上的集成电路及若干固定于柔性电路板上的不锈钢接触片和若干固定于基板下端面并位于同一平面上的不锈钢连接片，每片不锈钢连接片的焊接部均延伸至集成电路下端，并与集成电路的一个引脚电性连接，且每一片不锈钢连接片分别与一片不锈钢接触片电性连接；相邻两不锈钢接触片之间形成有间隔；柔性电路板下端面还设有与集成电路电性连接的第一、第二天线触点，第一、第二天线触点下端面分别设有第一、第二加厚导电层，该第一、第二加厚导电层均凸出于基板及不锈钢连接片外。

技术领域：

本实用新型涉及通信技术领域，特指一种双界面卡的IC卡芯片结构。

背景技术：

IC卡(Integrated Circuit Card，集成电路卡)，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口)。

IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证、银行的电子钱包、电信的手机SIM卡、公共交通的公交卡、地铁卡、用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。

现有技术中双界面卡的IC卡芯片结构均采用两个平面的天线触点与天线接触，且在后期需要采用焊锡固定并导通，此装配结构较为繁琐，且操作起来十分不便，且该后期还需要通过胶水将IC卡芯片结构粘固于卡片上。另外，现有技术中双界面卡的IC卡芯片结构均采用铜片作为端子与外界进行接触导通，但是铜片材料成本高，强度不够且耐磨性能不够理想，易磨损，以致在长期使用后由于磨损较大而影响导通质量，进而影响通信质量。

有鉴于此，本实用新型人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种双界面卡的IC卡芯片结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该双界面卡的IC卡芯片结构包括基板、设置于基板上端面的柔性电路板、设置于柔性电路板上的集成电路以及若干通过绝缘胶水层固定于该柔性电路板上并用作端子的不锈钢接触片和若干固定于基板下端面的不锈钢连接片，每片不锈钢连接片的焊接部均延伸至集成电路下端，并与集成电路的一个引脚电性连接，且每一片不锈钢连接片分别与一片不锈钢接触片电性连接；所述不锈钢接触片位于同一平面上，且相邻两不锈钢接触片之间形成有间隔；所述柔性电路板下端面还设置有第一天线触点和第二天线触点，该第一天线触点和第二天线触点分别与集成电路的一个引脚电性连接，且该第一天线触点和第二天线触点下端面分别设置有第一加厚导电层和第二加厚导电层，该第一加厚导电层和第二加厚导电层均凸出于该基板及不锈钢连接片外。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一加厚导电层和第二加厚导电层均为电镀金属层，其均通过电镀方式固定于该第一天线触点和第二天线触点下端面。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一加厚导电层和第二加厚导电层均为锡膏层，其均通过点锡工艺固定于该第一天线触点和第二天线触点下端面。

进一步而言，上述技术方案中，所述不锈钢接触片上端面真空镀膜有一层黄铜色的导电膜。

进一步而言，上述技术方案中，所述不锈钢连接片、基板、柔性电路板均设置有对应的盲孔，且该盲孔内填充有导电材料柱，该导电材料柱与不锈钢接触片接触并导通，使不锈钢连接片与不锈钢接触片电性导通。

进一步而言，上述技术方案中，所述导电材料柱为高分子导电胶柱。