[实用新型]一种水平式硅片甩干机

说明书

本实用新型公开一种水平式硅片甩干机，适用于晶圆湿式清洗后的干燥，其包括无刷伺服电机、连轴转盘和硅片承载盘，所述连轴转盘的底部向下延伸有中心轴，所述硅片承载盘固定于所述连轴转盘上，且所述硅片承载盘的周边均布有若干个硅片承载盒，其中，所述无刷伺服电机的输出轴端安装有联轴器座，所述联轴器座内设置有联轴器，所述联轴器将无刷伺服电机的输出轴与中心轴连接，且所述联轴器与所述联轴器座之间设置有轴承。上述水平式硅片甩干机采用联轴器将电机转轴与转盘的中心轴直连，不仅结构简单，体积小；而且旋转平稳性好，噪音小，干燥效果好。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆甩干机，尤其是涉及一种水平式硅片甩干机。

背景技术

在集成电路加工工艺中，对晶圆进行清洗是其中比较重要的一个步骤流程，这是因为在化学机械抛光之后会有一些残留或微尘落在晶圆表面，如果此种尘粒缺陷(P/D，Particle Defect)不及时去除，会严重影响良率。

湿法清洗工艺是晶圆较为常用的清洗工艺，该清洗工艺完成后需要对晶圆进行干燥，晶圆甩干机用于将潮湿的晶圆通过旋转及干燥使晶圆表面干燥。水平式硅片甩干机是较为常见的甩干机。目前，现有的水平式硅片甩干机一般由驱动电机通过传动皮带来带动旋转轴转动，或者订制电机方式这种两种结构在实际的使用过程中存在如下缺点：

1)占用空间大，结构复杂，造成甩干机整体体积较大；

2)旋转轴在高速旋转过程中的平稳性较差，工作噪音大，尘粒多。

3)定制成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种水平式硅片甩干机，以解决现有技术中水平式硅片甩干机存在体积大和旋转平稳性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种水平式硅片甩干机，其包括无刷伺服电机、连轴转盘和硅片承载盘，所述连轴转盘的底部向下延伸有中心轴，所述硅片承载盘固定于所述连轴转盘上，且所述硅片承载盘的周边均布有若干个硅片承载盒，其中，所述无刷伺服电机的输出轴端安装有联轴器座，所述联轴器座内设置有联轴器，所述联轴器将无刷伺服电机的输出轴与中心轴连接，且所述联轴器与所述联轴器座之间设置有轴承。

优选地，所述无刷伺服电机竖直固定于电机支架上，所述联轴器座安装于所述电机支架的上部并通过电机支架进行定位。

优选地，所述电机支架的底部与甩干机的支撑面之间安装有若干个减震垫。

优选地，所述联轴器外设置有用于在联轴器端将甩干机内部密封的氮气密封组件。

优选地，所述氮气密封组件包括气轴封和气轴封转轴，所述气轴封转轴密封固定于联轴器外，所述气轴封转轴外设置有气轴封，所述气轴封内部具有氮气腔，且所述气轴封上开设有与氮气腔相连通的氮气进口和氮气出口，所述气轴封转轴与所述气轴封之间具有与氮气腔相连通的若干道气密槽，通过气密槽于所述气轴封和气轴封转轴之间形成迷宫式的气密封结构。

与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：

1)采用联轴器将电机转轴与转盘的中心轴直连，不仅结构简单，体积小；而且旋转平稳性好，噪音小，干燥效果好。

2)采用气密封结构，避免外界异物进入甩干机内部，大大降低了晶圆的不良率。

附图说明

图1为本实用新型提供的水平式硅片甩干机的主视图；

图2是图1中A-A向的剖面图。

图中：