[实用新型]一种散热机构及车机

权利要求书

1.一种散热机构，用于对PCB上的功放芯片及核心板芯片散热，其特征在于，包括一体成型的散热底板及一体成型的散热壳，

所述散热壳包括第一散热部、第二散热部及第一隔热部，所述第一隔热部设置于所述第一散热部与所述第二散热部之间，用于阻断所述第一散热部与所述第二散热部之间的热传递；

所述散热底板包括第一承载部、第二承载部及第二隔热部，所述第二隔热部设置于所述第一承载部与所述第二承载部之间，用于阻断所述第一承载部与所述第二承载部之间的热传递；

所述第一承载部与所述第一散热部连接，并围成第一容置腔，所述第一容置腔用于容置所述核心板芯片，所述第二承载部与所述第二散热部连接，并围成第二容置腔，所述第二容置腔用于容置所述功放芯片。

2.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述第一容置腔与所述第二容置腔连通形成PCB容置腔，所述PCB容置腔用于容置所述PCB。

3.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述第一承载部用于与所述核心板芯片贴合，所述第二散热部设置有抵持部，所述抵持部用于抵持所述功放芯片。

4.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述第一隔热部包括相互连接的第一侧壁及第二侧壁，所述第一侧壁与所述第一散热部连接，所述第二侧壁与所述第二散热部连接，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间形成第一隔断槽。

5.根据权利要求4所述的散热机构，其特征在于，所述第一隔断槽内设置有真空板，所述真空板的两端分别与所述第一侧壁及所述第二侧壁连接。

6.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述第二隔热部包括相互连接的第三侧壁及第四侧壁，所述第三侧壁与所述第一承载部连接，所述第四侧壁与所述第二承载部连接，所述第三侧壁与所述第四侧壁之间形成第二隔断槽。

7.根据权利要求6所述的散热机构，其特征在于，所述第二隔断槽内设置有绝热板，所述绝热板的两端分别与所述第三侧壁及所述第四侧壁连接。

8.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述第一散热部与所述第二散热部上均设置有多个开孔。

9.根据权利要求1所述的散热机构，其特征在于，所述第一散热部与所述第二散热部上均设置有多个散热肋条。

10.一种车机，其特征在于，包括主体及如权利要求1-9任一项所述的散热机构，所述散热底板设置于所述主体上。