[实用新型]一种散热机构及车机

说明书

本实用新型公开了一种散热机构及车机，涉及散热技术领域。该散热机构，包括一体成型的散热底板及一体成型的散热壳，散热壳包括第一散热部、第二散热部及第一隔热部，第一隔热部设置于第一散热部与第二散热部之间，用于阻断第一散热部与第二散热部之间的热传递，散热底板包括第一承载部、第二承载部及第二隔热部，第二隔热部设置于第一承载部与第二承载部之间，用于阻断第一承载部与第二承载部之间的热传递，第一承载部与第一散热部连接围成第一容置腔，用于容置核心板芯片，第二承载部与第二散热部连接围成第二容置腔，用于容置功放芯片。本实用新型提供的散热机构结构简单，生产成本较低，并且能够对PCB上的功放芯片及核心板芯片进行独立散热。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体而言，涉及一种散热机构及车机。

背景技术

车机主机的PCB上有两个主要热源：功放芯片与核心板芯片。在进行散热机构设计时，为防止功放芯片与核心板芯片两部分散热区域的串热，从而影响整体散热效果，降低产品性能，目前采取的方式为两部分分别设计散热机构，两散热机构相互独立，此种方式在避免串热的同时，也导致了结构件的大量增加，组装工艺复杂化，增加了生产成本。

因此，亟待一种结构简单，生产成本较低的散热机构，能够对PCB上的功放芯片及核心板芯片进行独立散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热机构，其能够对PCB上的功放芯片及核心板芯片进行独立散热。

本实用新型的另一目的在于提供一种车机，其能够对PCB上的功放芯片及核心板芯片进行独立散热。

本实用新型提供一种技术方案：一种散热机构，用于对PCB上的功放芯片及核心板芯片散热，包括一体成型的散热底板及一体成型的散热壳，

所述散热壳包括第一散热部、第二散热部及第一隔热部，所述第一隔热部设置于所述第一散热部与所述第二散热部之间，用于阻断所述第一散热部与所述第二散热部之间的热传递；

所述散热底板包括第一承载部、第二承载部及第二隔热部，所述第二隔热部设置于所述第一承载部与所述第二承载部之间，用于阻断所述第一承载部与所述第二承载部之间的热传递；

所述第一承载部与所述第一散热部连接，并围成第一容置腔，所述第一容置腔用于容置所述核心板芯片，所述第二承载部与所述第二散热部连接，并围成第二容置腔，所述第二容置腔用于容置所述功放芯片。

进一步地，所述第一容置腔与所述第二容置腔连通形成PCB容置腔，所述PCB容置腔用于容置所述PCB。

进一步地，所述第一承载部用于与所述核心板芯片贴合，所述第二散热部设置有抵持部，所述抵持部用于抵持所述功放芯片。

进一步地，所述第一隔热部包括相互连接的第一侧壁及第二侧壁，所述第一侧壁与所述第一散热部连接，所述第二侧壁与所述第二散热部连接，所述第一侧壁与所述第二侧壁之间形成第一隔断槽。

进一步地，所述第一隔断槽内设置有真空板，所述真空板的两端分别与所述第一侧壁及所述第二侧壁连接。

进一步地，所述第二隔热部包括相互连接的第三侧壁及第四侧壁，所述第三侧壁与所述第一承载部连接，所述第四侧壁与所述第二承载部连接，所述第三侧壁与所述第四侧壁之间形成第二隔断槽。

进一步地，所述第二隔断槽内设置有绝热板，所述绝热板的两端分别与所述第三侧壁及所述第四侧壁连接。

进一步地，所述第一散热部与所述第二散热部上均设置有多个开孔。

进一步地，所述第一散热部与所述第二散热部上均设置有多个散热肋条。