[实用新型]一种柔性LED器件、LED灯丝有效
| 申请号： | 201821420172.4 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN208889701U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 仇美懿 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 回弹 柔性基板 锡膏层 焊点 本实用新型 柔性LED 电路层 弯曲性能 缓冲 开焊 微孔 柔软 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性LED器件，其特征在于，包括柔性基板，设于柔性基板上的回弹层，设于回弹层上的电路层，设于电路层上的锡膏层，以及设于锡膏层上的LED芯片，其中，回弹层包括多个微孔。
2.如权利要求1所述的柔性LED器件，其特征在于，所述回弹层的材料为橡胶、硅胶、聚酯纤维或聚乙烯脂。
3.如权利要求1所述的柔性LED器件，其特征在于，所述微孔的直径为10-100微米。
4.如权利要求3所述的柔性LED器件，其特征在于，所述微孔的直径为10-50微米。
5.一种LED灯丝，其特征在于，包括柔性基板，设置在柔性基板表面上的回弹层，设于回弹层上的电路层，设于电路层上的锡膏层，设于锡膏层上的LED芯片，设于电路层上并将LED芯片包裹的第一荧光层，以及设于柔性基板背面的第二荧光层，其中，所述回弹层包括多个微孔。
6.如权利要求5所述的LED灯丝，其特征在于，所述回弹层的材料为橡胶、硅胶、聚酯纤维或聚乙烯脂。
7.如权利要求5所述的LED灯丝，其特征在于，所述微孔的直径为10-100微米。
8.如权利要求7所述的LED灯丝，其特征在于，所述微孔的直径为10-50微米。
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