[实用新型]一种柔性LED器件、LED灯丝有效
申请号: | 201821420172.4 | 申请日: | 2018-08-30 |
公开(公告)号: | CN208889701U | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 仇美懿 | 申请(专利权)人: | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫 |
地址: | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回弹 柔性基板 锡膏层 焊点 本实用新型 柔性LED 电路层 弯曲性能 缓冲 开焊 微孔 柔软 | ||
本实用新型公开了一种柔性LED器件,包括柔性基板,设于柔性基板上的回弹层,设于回弹层上的电路层,设于电路层上的锡膏层,以及设于锡膏层上的LED芯片,其中,回弹层包括多个微孔。本实用新型LED芯片电极与锡膏层之间的焊点通过回弹层进行缓冲,使焊点不容易开焊,从而将LED芯片固定在柔性基板上,进而提高LED器件的稳定性和可靠性,使LED器件具有更柔软的性能和弯曲性能。
技术领域
本实用新型涉及发光二极管技术领域,尤其涉及一种柔性LED器件、LED灯丝。
背景技术
LED作为最有发展前景的新一代光源,因其体积小、寿命长、光效高、节能环保等优点得到了市场广泛的应用。与此同时,随着国家“禁白”推行,LED光源受到了国家大力推广,其节能优势也得到了广大家庭认可。基于人们对使用了130多年白炽灯固有的情怀以及审美设计需要,LED灯丝灯由于其外观酷似白炽灯而受到了广泛的青睐。LED灯丝灯的外观特点,满足了市场上差异化、仿古灯的需求,其仿古的封泡结构,在装饰照明上难以被普通LED灯所撼动。
由于LED灯丝是将无背镀的蓝光LED灯珠固晶在蓝宝石、透明陶瓷、荧光晶体、玻璃、金属等做成的基条上,再通过金线串联,以及涂覆荧光粉而制成。由于LED灯丝固晶在硬质材料的基板上,因此LED灯丝无法自由弯曲,使得LED灯丝造型单一,可适用的范围有限,无法满足不同造型灯具的需求。
为了解决上述问题,技术人员已经研发出柔性LED灯丝。现有柔性LED灯丝通过共晶/回流焊接技术将电极接触面镀层上的锡或金-锡合金的电极芯片直接焊接到基板上,这样既可以固定芯片,又可电器连接和热传导。
但是,柔性LED灯丝在弯折时,电极的焊接点容易发生开焊,导致死等。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种柔性LED器件,可以弯曲,不容易开焊,稳定性和可靠性高。
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种LED灯丝,可以弯曲,不容易开焊,稳定性和可靠性高。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种柔性LED器件,包括柔性基板,设于柔性基板上的回弹层,设于回弹层上的电路层,设于电路层上的锡膏层,以及设于锡膏层上的LED芯片,其中,回弹层包括多个微孔。
作为上述方案的改进,所述回弹层的材料为橡胶、硅胶、聚酯纤维或聚乙烯脂。
作为上述方案的改进,所述微孔的直径为10-100微米。
作为上述方案的改进,所述微孔的直径为10-50微米。
相应地,本实用新型还提供了一种LED灯丝,包括柔性基板,设置在柔性基板表面上的回弹层,设于回弹层上的电路层,设于电路层上的锡膏层,设于锡膏层上的LED芯片,设于电路层上并将LED芯片包裹的第一荧光层,以及设于柔性基板背面的第二荧光层,其中,所述回弹层包括多个微孔。
作为上述方案的改进,所述回弹层的材料为橡胶、硅胶、聚酯纤维或聚乙烯脂。
作为上述方案的改进,所述微孔的直径为10-100微米。
作为上述方案的改进,所述微孔的直径为10-50微米。
实施本实用新型,具有如下有益效果:
1、本实用新型提供了一种柔性LED器件,包括柔性基板,设于柔性基板上的回弹层,设于回弹层上的电路层,设于电路层上的锡膏层,以及设于锡膏层上的LED芯片,其中,回弹层包括多个微孔。本实用新型LED芯片电极与锡膏层之间的焊点通过回弹层进行缓冲,使焊点不容易开焊,从而将LED芯片固定在柔性基板上,进而提高LED器件的稳定性和可靠性,使LED器件具有更柔软的性能和弯曲性能。
附图说明
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