[实用新型]一种喷嘴对应多腔体供胶装置有效
申请号: | 201821420534.X | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN208722848U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 王冲;陈胜华 | 申请(专利权)人: | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 胡小永;付帅 |
地址: | 315400 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷嘴 上下伸缩装置 电动执行器 多腔体 基板 胶杯 晶圆 本实用新型 供胶装置 控制方便 供胶 均布 涂胶 移动 优化 | ||
本实用新型提供一种喷嘴对应多腔体供胶装置,包括基板、喷嘴、胶杯、晶圆、上下伸缩装置和电动执行器;若干所述胶杯均布在所述基板上;所述晶圆设置在所述胶杯内;所述电动执行器安装在所述基板上一侧,所述电动执行器用于移动所述上下伸缩装置;所述上下伸缩装置安装在所述电动执行器上,所述上下伸缩装置与所述喷嘴连接,所述上下伸缩装置用于控制所述喷嘴上下高度;所述喷嘴用于给所述晶圆涂胶。本实用新型结构简单,控制方便,实现一个喷嘴对应多腔体进行供胶,大大优化了结构,简化了整个装置的空间,成本也大大降低。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种喷嘴对应多腔体供胶装置。
背景技术
在半导体技术领域中,当要把晶圆上形成半导体涂层、绝缘层或电极层腐蚀成预定的图案时,就在涂层的表面上形成保护膜作为图案部分的掩膜。现有技术中,一个供胶装置单独对应一个胶杯上的晶圆进行喷涂,如果设置很多个胶杯那就得设置很多个供胶装置,这样的结构就非常复杂,整个装置的空间也变得非常紧凑,设计不合理。
实用新型内容
要解决的技术问题
本实用新型要解决的问题是提供一种喷嘴对应多腔体供胶装置,以克服现有技术中结构复杂,整个装置的空间变得非常紧凑,设计不合理的缺陷。
技术方案
为解决所述技术问题,本实用新型提供一种喷嘴对应多腔体供胶装置,包括基板、喷嘴、胶杯、晶圆、上下伸缩装置和电动执行器;若干所述胶杯均布在所述基板上;所述晶圆设置在所述胶杯内;所述电动执行器安装在所述基板上一侧,所述电动执行器用于移动所述上下伸缩装置;所述上下伸缩装置安装在所述电动执行器上,所述上下伸缩装置与所述喷嘴连接,所述上下伸缩装置用于控制所述喷嘴上下高度;所述喷嘴用于给所述晶圆涂胶。
优选的,所述电动执行器包括驱动电机、轨道、滑块、锁紧块、主动轮、被动轮、皮带、转轴和电机座;所述轨道固定安装在所述基板上;所述电机座与所述电机配合安装在所述基板上;所述滑块可滑动的设置在所述轨道上;所述滑块的下端部延伸至所述轨道内部空腔,通过所述锁紧块将所述皮带和所述滑块固定在一起,实现所述滑块与所述皮带同步移动;所述主动轮固定安装在所述驱动电机的驱动轴上;所述被动轮与所述转轴转动配合,所述转轴安装在所述轨道内部一侧;所述皮带一端与所述主动轮连接,另一端与所述被动轮连接。
优选的,所述上下伸缩装置包括底板、支撑板、气动滑台、胶臂、支座、连接座和L形块;所述底板固定安装到所述滑块上;所述支撑板固定安装到所述底板上;所述气动滑台固定安装在所述支撑板一侧;所述气动滑台的活塞杆与所述L形块插接固定,所述气动滑台的活塞杆上下伸缩带动所述L形块上下移动;所述胶臂一端与所述L形块固定,另一端与所述支座固定;所述连接座一端与所述支座固定,另一端与所述喷嘴固定,且所述支座、连接座及喷嘴相互连通。
优选的,所述基板上还设置有润湿杯,所述喷嘴与所述润湿杯相适配。
优选的,所述胶杯内还设置有用于固定所述晶圆的吸盘。
优选的,若干所述胶杯一侧还设置有用于给所述晶圆去边的去边臂。
有益效果为:本实用新型的喷嘴对应多腔体供胶装置,结构简单,控制方便,实现一个喷嘴对应多腔体进行供胶,大大优化了结构,简化了整个装置的空间,成本也大大降低。
附图说明
图1为本实用新型一种喷嘴对应多腔体供胶装置的结构示意图;
图2为本实用新型一种喷嘴对应多腔体供胶装置另一方向的结构示意图;
图3为电动执行器的结构示意图;
图4为滑块的结构示意图;
图5为上下伸缩装置的爆炸图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造