[实用新型]一种晶圆流片用贴片装置有效
申请号: | 201821427549.9 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN208690214U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224002 江苏省盐城市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 两组 滚筒 流片 滚压 贴片装置 操作板 固定环 螺纹杆 螺纹管 移动块 胶布 种晶 本实用新型 顶端接触面 支撑稳定性 附属装置 滚筒滚压 环形垫圈 切割效率 人为因素 水平接触 限位滑柱 压紧弹簧 右支撑杆 直接操作 左支撑杆 胶布卷 连接板 右支板 支撑板 左支板 工作台 插管 摆杆 割刀 晶圆 旋钮 摇把 转杆 转轴 切割 保证 生产 | ||
1.一种晶圆流片用贴片装置,包括工作台(1)、两组左支撑杆(2)、两组右支撑杆(3)、支撑板(4)、胶布卷(5)和滚筒(6),两组左支撑杆(2)的顶端分别与工作台(1)底端的左前侧和左后侧连接,并且两组右支撑杆(3)的顶端分别与工作台(1)底端的右前侧和右后侧连接,支撑板(4)左端的前侧和后侧分别与两组左支撑杆(2)的右端中部连接,并且支撑板(4)右端的前侧和后侧分别与两组右支撑杆(3)的左端中部连接,脚布卷和滚筒(6)均放置在工作台(1)上,并且工作台(1)的顶端中部设置有操作工位;其特征在于,包括左支板(7)、右支板、顶板(8)、两组限位滑柱(9)、第一移动块(10)、两组第一螺纹管(11)、两组第一螺纹杆(12)、调节轴(13)、调节旋钮(14)、连接板(15)、前固定环(16)和后固定环,所述左支板(7)和右支板的底端分别与所述工作台(1)顶端的左侧和右侧连接,并且左支板(7)和右支板的顶端分别与所述顶板(8)底端的左侧和右侧连接,所述两组限位滑柱(9)的左端分别与所述左支板(7)右端的上前侧和上后侧连接,所述两组限位滑柱(9)的右端分别与所述右支板左端的上前侧和上后侧连接,所述第一移动块(10)内部的前侧和后侧均横向设置有左右贯穿的滑动通孔,并且所述第一移动块(10)通过两组滑动通孔分别可滑动套设在所述两组限位滑柱(9)的外部,第一移动块(10)底端的前侧和后侧均设置有固定槽,并且所述两组固定槽内部均固定设置有第一滚珠轴承,所述两组第一螺纹管(11)的顶端分别插入并固定安装至两组第一滚珠轴承内部,所述两组第一螺纹杆(12)的顶端分别插入并螺装至两组第一螺纹管(11)的底端内部,两组第一螺纹杆(12)外部的螺纹旋向相同设置,两组第一螺纹杆(12)的底端分别与所述连接板(15)顶端的前侧和后侧连接,所述滚筒(6)的前端和后端分别与所述前固定环(16)和后固定环内部可旋转连接,并且所述前固定环(16)和后固定环的顶端分别与所述连接板(15)底端的前侧和后侧连接,所述第一移动块(10)的右侧内部设置有调节腔室,并且调节腔室的右端与外界相通,所述第一移动块(10)的底端右侧中部纵向设置有调节通孔,并且所述调节通孔与调节腔室内部相通,所述调节腔室的顶端中部设置有调节槽,并且调节槽内部固定设置有第二滚珠轴承,所述调节通孔的底端同心设置有第一轴承座,并且第一轴承座内部设置有第三滚珠轴承,所述调节轴(13)的顶端自第一轴承座的底端穿过第三滚珠轴承内部,并且调节轴(13)的顶端通过调节通孔并伸入至调节腔室内部,调节轴(13)的顶端插入并固定安装至第二滚珠轴承内部,所述调节旋钮(14)位于所述调节腔室内部,并且固定套装在调节轴(13)的外部,调节旋钮(14)的右端自调节腔室内部伸出至第一移动块(10)的右端外界,所述调节轴(13)的底端同心设置有主动齿轮(17),并且所述两组第一螺纹管(11)的外部均固定套装设置有从动齿轮(18),所述两组从动齿轮(18)均与所述主动齿轮(17)啮合;还包括第二移动块(19)、上操作板(20)、下操作板、转轴(21)、转杆(22)、摇把(23)、四组第二螺纹管(24)、四组第二螺纹杆(25)、四组插管(26)、四组压紧弹簧(27)、环形垫圈(28)、摆杆(29)和割刀(30),所述第二移动块(19)的内部的前侧和后侧均设置有左右贯穿的调节通孔,并且第二移动块(19)通过两组调节通孔分别可滑动套设在所述两组滑柱的外部右侧,所述第二移动块(19)的底端与所述上操作板(20)的顶端右侧连接,上操作板(20)底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有放置槽,并且所述四组放置槽内部均设置有第四滚珠轴承,所述四组第二螺纹管(24)的顶端分别插入并固定安装至四组第四滚珠轴承内部,所述四组第二螺纹杆(25)的顶端分别插入并螺装至四组第二螺纹管(24)的底端内部,四组第二螺纹杆(25)的底端分别与所述下操作板顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,并且所述四组插管(26)的顶端分别与所述下操作板底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,所述四组压紧弹簧(27)的顶端分别自四组插管(26)的底端伸进至四组插管(26)的内部并分别与四组插管(26)的顶端内壁连接,四组压紧弹簧(27)的底端分别与所述环形垫圈(28)顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接,所述上操作板(20)的顶端中部纵向设置有上下贯穿的伸缩通孔,并且所述转轴(21)的底端自上操作板(20)的顶端穿过伸缩通孔内部并伸出至上操作板(20)的底端外界,所述下操作板的顶端设置有山下贯穿的操作通孔,并且操作通孔的顶端同心设置有第二轴承座,所述第二轴承座内部固定设置有第五滚珠轴承,所述转轴(21)的底端自第二轴承座的顶端穿过第五滚珠轴承内部并穿过操作通孔内部伸出至下操作板的底端外界,所述转杆(22)的底端左侧与所述转轴(21)的顶端连接,并且所述摇把(23)的底端与所述转杆(22)的顶端右侧可转动连接,所述摆杆(29)的顶端左侧与所述转轴(21)的底端连接,并且所述割刀(30)的顶端与所述摆杆(29)的底端右侧连接,所述摆杆(29)的长度小于环形垫圈(28)的半径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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