[实用新型]一种晶圆片清洗装置有效
申请号: | 201821427591.0 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN208690215U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 王昌华 | 申请(专利权)人: | 江苏英锐半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 224002 江苏省盐城市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 两组 晶圆片 清洗液 圆片清洗 操作杆 洗液箱 旋转腔 种晶 冲洗 清洗 操作台 晶圆加工设备 本实用新型 晶圆片表面 卡子 单头转子 顶端设置 动力齿轮 复位弹簧 附属装置 挤压弹簧 内部设置 转动把手 转向齿轮 电动机 污渍 调节杆 调控口 清洗腔 伸缩杆 限位轨 限位环 支撑杆 支持环 转动轴 侧位 附着 滚轮 卡杆 挑架 支架 转动 保证 | ||
1.一种晶圆片清洗装置,包括操作台(1)、洗液箱(2)、晶圆片(3)和两组支架(4),所述洗液箱(2)设置有清洗腔,所述两组支架(4)的底端分别与操作台(1)顶端的左侧和右侧连接;其特征在于,还包括两组限位轨(5)、四组滚轮(6)、两组支撑杆(7)、电动机(8)、限位环(9)、单头转子(10)、四组复位弹簧(11)和四组侧位杆(12),所述两组限位轨(5)的底端分别与操作台(1)的顶端的左侧和右侧连接,所述两组限位轨(5)分别设置有两组左限位槽和两组右限位槽,所述四组滚轮(6)的左侧两组滚轮和右侧两组滚轮分别转动卡装两组左限位槽内和两组右限位槽内,所述两组支撑杆(7)的底端分别设置有两组左支腿和两组右支腿,所述四组滚轮(6)的左侧两组滚轮分别与两组左支腿的底端转动连接,所述四组滚轮(6)的右侧两组滚轮分别与两组右支腿的底端转动连接,所述两组支撑杆(7)的顶端分别与洗液箱(2)的底端左侧和右侧连接,所述限位环(9)的顶端设置有连接杆,限位环(9)的连接杆的顶端与洗液箱(2)的底端中部区域连接,所述限位环(9)设置有椭形轨道,所述电动机(8)的底端与操作台(1)的顶端中部区域后侧连接,所述电动机(8)的输出端与单头转子(10)的固定端连接,所述单头转子(10)与限位环(9)转动套装,并且单头转子(10)的转动端与限位环(9)的椭形轨道紧贴,所述四组侧位杆(12)的固定端分别与两组支架(4)的内侧壁的上册和下侧连接,所述四组侧位杆(12)分别设置有四组压缩腔,所述四组压缩腔的外侧壁均设置有贯通口,所述四组复位弹簧(11)的固定端分别自四组压缩腔外穿过四组贯通口并分别伸入到四组压缩腔内部,所述四组复位弹簧(11)的固定端分别与四组压缩腔的内侧壁紧贴,所述四组复位弹簧(11)的挤压端分别与洗液箱(2)的左侧壁和右侧壁的上侧和下侧连接;还包括挑架(13)、调节杆(14)、操作杆(15)、转动轴(16)、卡杆(17)、伸缩杆(18)、挤压弹簧(19)、两组卡子(20)、两组支持环(21)、转向齿轮(22)、动力齿轮(23)和转动把手(24),所述挑架(13)的底端与操作台(1)的顶端中部后侧连接,所述挑架(13)的顶端与调节杆(14)的后端活动铆接,所述调节杆(14)的前侧区域的顶端和底端连通设置有插入孔,所述操作杆(15)的内部设置有旋转腔,所述旋转腔的顶端设置有调控口,所述操作杆(15)的顶端与调节杆(14)的底端前侧连接,所述转动轴(16)的底端自插入孔的顶端穿过插入孔并继续穿过调控口然后伸入到旋转腔内,所述转动轴(16)的底端与动力齿轮(23)的顶端中部连接,所述转动轴(16)的顶端与转动把手(24)的固定端连接,所述两组支持环(21)的左端和右端均设置有两组连接杆,所述两组支持环(21)均通过两组连接杆与旋转腔的左侧壁和右侧壁的上侧和下侧连接,所述两组支持环(21)分别与转动轴(16)的上侧和下侧转动套装,所述旋转腔的后侧壁底部区域设置有转动口,所述转向齿轮(22)平滑侧壁中部设置有连通轴,所述连通轴自旋转腔内转动穿过转动口并伸出到旋转腔外部,所述连通轴的输出端与两组卡子(20)中位于前侧的卡子的前侧壁中部连接,所述操作杆(15)的后侧壁底部区域与卡杆(17)的前端连接,所述卡杆(17)的内部设置有拉伸腔,所述拉伸腔的后侧壁设置有调控口,所述伸缩杆(18)包括水平杆和竖向杆,水平杆的后端和竖向杆的顶端连接,所述水平杆的前端自拉伸腔的外侧穿过调控口并伸入到拉伸腔内,所述水平杆的前端设置有卡头,所述挤压弹簧(19)活动套装在伸缩杆(18)的水平杆上,并且挤压弹簧(19)的前端与卡头后侧壁紧贴,挤压弹簧(19)的后端与拉伸腔的后侧壁紧贴,所述竖向杆的前侧壁底端设置有限位轴,所述限位轴的前端与两组卡子(20)中位于后侧的卡子的后侧壁中部转动连接,所述晶圆片(3)的前侧壁和后侧壁分别与两组卡子(20)固定卡装。
2.如权利要求1所述的一种晶圆片清洗装置,其特征在于,还包括拖杆(25)、橡胶垫(26)和拉手(27),所述拖杆(25)的底端后侧壁与挑架(13)的前侧壁顶部区域连接,所述橡胶垫(26)底端与拖杆(25)的顶端连接,所述橡胶垫(26)的顶端与调节杆(14)的底端后侧区域紧贴,所述调节杆(14)的顶端中部与拉手(27)的固定端连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造